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BWIC第一批设备进场,射频微波芯片明年投产
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BWIC第一批设备进场,射频微波芯片明年投产

2020-09-16 09:58:15 来源:与非网

【大比特导读】近日,位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)进行了第一批设备进场。值得一提的是,BWIC 创立于 2018 年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是 6 英寸 GaAs 化合物半导体 IC 芯片的专业晶圆代工服务公司。

近日,位于山西忻州经济开发区的北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)进行了第一批设备进场。

该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。

BWIC 创立于 2018 年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是 6 英寸 GaAs 化合物半导体 IC芯片的专业晶圆代工服务公司。

图源:山西画报

图源:山西画报

早在今年的 5 月,BWIC 厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。BWIC 总经理蒋建对此表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造 3 亿多部手机的射频模组芯片。

据其官网介绍,该公司新建一条 6 英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物半导体生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。

据了解,BWIC 的“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选 2020 年山西省级重点工程项目名单。

 

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