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  • 车载用 S-57TZ S 系列霍尔IC 为无刷直流电机开发带来变革

    车载用 S-57TZ S 系列霍尔IC 为无刷直流电机开发带来变革 IC 汽车 BLDC 电机2020-06-23 在极性改变点(零交叉点)改变了输出信号,并使用全球首创* 针对无刷直流电机控制的检测方法。

  • 提高电池监测系统中的温度测量精度

    提高电池监测系统中的温度测量精度 德州仪器2020-05-26 正如《下一代电池监控器:如何在提高精度和延长运行时间的同时提高电池的安全性》这篇文章所提到的,精确监控电池电压、电流和温度有助于确保适用于包括真空吸尘器、电动工具和电动自行车等大众消费品的系统安全运行。在本文中,我们将更深入地研究锂电池的温度监控,包括系统安全运行的正确配置。

  • 提高电源转换效率,延长电池寿命,Silicon Labs 全新PMIC问市

    提高电源转换效率,延长电池寿命,Silicon Labs 全新PMIC问市 芯片 IoT MCU2020-05-06 Silicon Labs (亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布推出新型节能电源管理IC(PMIC)系列产品,可用作EFR32无线产品和EFM32微控制器(MCU)的专用配套芯片.

  • 助力“新基建”提速,第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫

    助力“新基建”提速,第三代半导体产业需“错位发展”防泡沫 半导体技术 半导体产业 功率半导体2020-04-22 由于2019年全球半导体产业整体处于低迷期,加上如今又受到疫情影响,急需第三代半导体射频电子器件的落地应用,并得益于新能源汽车、5G、数据中心等领域的新应用,有望促进第三代半导体产业良性、可持续发展。

  • 全球大型光伏电站2019年新增装机45GW累计超220GW

    全球大型光伏电站2019年新增装机45GW累计超220GW 光伏 光伏行业2020-04-17 2019年全球大型光伏地面电站新增装机量突破45吉瓦,累计装机容量超过220吉瓦,创下新的历史纪录。累计装机量前五位的国家分别为中国、美国、印度、英国和日本。与上一年度相比,日本超越德国,晋升至第五位。

  • 新加坡研究人员开发出大面积、柔性钙钛矿IR LED

    新加坡研究人员开发出大面积、柔性钙钛矿IR LED 2020-04-08 红外LED通常用于光学通信和隐蔽照明,经常在遥控器和安全摄像机中使用。 它们通常是小点光源,如果在可穿戴设备上近距离需要大面积照明的情况下,其使用就会受到限制。

  • 可靠的芯片销售不太可能缓解三星遭受病毒打击的第一季度利润

    可靠的芯片销售不太可能缓解三星遭受病毒打击的第一季度利润 芯片制造 芯片设计2020-04-07 由于疫情的爆发,损害今年的智能手机和消费电子产品的销售,并且随着病毒传播到全球各地,三星也不得不关闭在欧洲,印度和美国的工厂和零售店,进一步令投资者感到不安,由此可见,第一季度利润可能仍将持平销售。

  • 两大半导体项目落户南京江北新区 将完善集成电路完整产业链

    两大半导体项目落户南京江北新区 将完善集成电路完整产业链 半导体材料 半导体产业 芯片设计2020-04-03 近日,超芯星半导体项目和中安半导体项目落户南京江北新区,其中超芯星半导体主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及产业化,是国内领先的碳化硅材料供应商,碳化硅作为三代半导体材料,中安半导体拥有国内领先的检测设备研发能力。项目团队拥有硅片检测核心技术。

  • Cree Lighting宣布与路创电子达成合作

    Cree Lighting宣布与路创电子达成合作 照明 LED 照明2020-04-03 目前联网照明产品是市场潮流趋势热点,为此Cree Lighting宣布与美国智能照明控制专家路创电子达成合作,搭载路创电子的技术方案,并拓展简易联网照明控制器在灯具内外部的使用,确保产品和技术能够最佳匹配客户的项目需求。

  • 新莱应材争取配合厂商制作光刻机,可用于7nm以下干式刻蚀制程

    新莱应材争取配合厂商制作光刻机,可用于7nm以下干式刻蚀制程 半导体材料 半导体行业2020-04-03 高洁净应用材料制造商新莱应材表示我司的真空系统产品可以用于 7nm 以下的干式刻蚀制程,目前由于疫情原因,出货推迟,但随着完全已完全复工复产,能将受疫情影响的风险降到最低限度,目前新莱应材积极推进创业板公开发行可转换公司债券事宜

  • 意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用

    意法半导体助力振动监测在工业4.0中广泛应用 意法半导体 温度传感器2020-04-02 机器状态监测对于工业数字化转型至关重要,它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全,同时还可以赋能新的服务和商业模式,目前该套件采用塑料外壳,内部装有电池,可立即用于应用开发,并提供一个简便好用的参考设计。

  • 多家企业陆续关闭晶圆厂,半导体制造商走向无晶圆或外包?

    多家企业陆续关闭晶圆厂,半导体制造商走向无晶圆或外包? 半导体产业 晶圆厂2020-03-30 在这一波疫情推波助澜之下,对半导体产业造成关厂热潮,尤其过去半导体并购活动激增,越来越多的半导体业者使用 20 纳米下制程技术生产芯片,逐渐淘汰效率低下的晶圆厂产能,特别是 200 微米以上的晶圆厂,预期未来几年将有更多的晶圆旧厂关闭。

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