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    HPC需求热 张忠谋打脸外资 台积电 张忠谋 HPC2017-12-13 台积电董事长张忠谋昨(12)日表示,台积电客户对高速运算(HPC)需求仍很强劲,「我们供应都来不及了」,明年首季原本就是传统淡季,但 「目前看来也还好」,直接打脸先前外资预期HPC需求放缓,冲击台积电营运的说法。

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    工信部印发智能传感器规划:2019年产业规模260亿 传感器 产业规模 集成传感芯片2017-12-13 近日,工信部正式下发《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019)》(简称“指南”)。为了贯彻中国制造2025等战略,工信部于2016年4月启动了该指南的编制工作,于2017年11月20日正式印发。

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    高通、华为等名企与你共聚技术盛会,第二届快充无线充研讨会议程抢先看! 高通 华为 智能手机 无线充电 快充2017-12-12 电池容量与续航问题一直限制着智能手机的发展,在电池材质暂无突破性发展的背景下,快充以及无线充成为行业最为关注的热点,特别是今年苹果手机力推无线充电,无线快充这一技术也被提起。

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    先进制程竞赛持续火热 厂商资本支出见真章 Samsung 晶圆代工 制程 中芯2017-12-12 Samsung第三季净利扩大至11.04万亿韩元优于市场预期,半导体事业是Samsung 2017年第三季获利成长的最大推手。预估Samsung 2017年资本支出较2016年骤增81%至411.5亿美元。

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    AMD执行长:“身历其境”运算时代来临 AMD 多晶片 半导体产业 IEDM2017-12-12 “运算性能的下一个阶段进展,特别是对消费者来说,实际上是环绕着“身历其境运算”(immersivecomputing),以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置。”

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    Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议 Arm 集成电路 物联网2017-12-12 近日,Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议,共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目。双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应,为产业今后的蓬勃发展培养人才,积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设。

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    谷歌、微软私下挺高通 担心被收购后苹果影响力扩大 高通 谷歌 Windows 10 PC2017-12-12 据外媒报道,知情人士透露,微软和谷歌已经向高通表达了该公司可能被博通收购的担忧。这位要求匿名的人士称,两家公司担心苹果可能对交易产生影响,还担心博通在收购高通后削减成本而不是对新技术进行投资

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