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  • 我国集成电路产业规模首破千亿 政策资金加持中国芯

    我国集成电路产业规模首破千亿 政策资金加持中国芯 集成电路 中国芯 量子2017-10-19 随着政策和国家集成电路产业资金的双重加持,“中国芯”强势崛起,近年来,国产芯片年产值已突破千亿元大关。而寒武纪完成1亿美元A轮融资、华为发布全球首款AI芯片麒麟970,更是让“中国芯”引发全球市场的高度关注。

  • 英特尔携手脸书开发AI芯片

    英特尔携手脸书开发AI芯片 英特尔 芯片 人工智能 Facebook2017-10-19 华尔街日报周三报导,英特尔与Facebook和其他企业携手合作,共同开发专为人工智能(AI)设计的芯片,欲直接迎战芯片对手辉达(Nvidia)。

  • 雅克科技切入半导体特气行业 拟24.67亿元收购科美特90%股权

    雅克科技切入半导体特气行业 拟24.67亿元收购科美特90%股权 雅克科技 半导体 收购2017-10-19 雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书,拟以20.74元/股发行股份,向实控人家族成员等交易对手,24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后,公司分别持有标的公司90%、100%股权,并通过江苏先科间接持有UP Chemical 100%股权,切入半导体特气行业。

  • 2017年全球IC封测代工营收排行 大陆厂商涨幅最大

    2017年全球IC封测代工营收排行 大陆厂商涨幅最大 封测代工 涨幅 排行2017-10-19 拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

  • 西数前执行副总裁加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队

    西数前执行副总裁加盟美光 负责晶圆厂与封测等团队 美光 晶圆厂 存储器芯片2017-10-18 美国存储器芯片大厂美光16日宣布,任命Manish Bhatia为全球营运执行副总裁,直接向总裁兼执行长Sanjay Mehrotra报告。

  • 纳微宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴

    纳微宣布与台积电及Amkor 结成制造合作伙伴 纳微 台积电 晶圆代工 Amkor2017-10-18 业界首个和唯一的氮化镓 (GaN)功率IC 供应商纳微(Navitas)宣布与台积公司(台积电)和Amkor结成主要制造合作伙伴,以支持客户在2018年及未来的巨大需求。

  • 台积电资深副总左大川 退休获准

    台积电资深副总左大川 退休获准 台积电 退休2017-10-18 台积电16日宣布,资深副总经理左大川决定将于明年3月1日退休。

  • 台积电称霸全球晶圆代工 关键在专注

    台积电称霸全球晶圆代工 关键在专注 台积电 晶圆代工 半导体2017-10-18 台积电董事长张忠谋误打误撞跨入半导体业,不过,台积电的成功,并不是令人意外的结果,专注应是台积电称霸全球晶圆代工 业一大关键。

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