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  • 大陆LED封装迎头赶上 木林森规模有望首度超越亿光

    大陆LED封装迎头赶上 木林森规模有望首度超越亿光 LED 木林森 封装2017-10-17 两岸LED封装厂呈现此消彼长,亿光第3季旺季营收平淡,不仅低于第2季表现,更创2013年以来第3季营收新低纪录,反观大陆LED封装厂强势扩产及扩张海外版图,2017年两岸LED封装龙头将重新洗牌,陆厂木林森的营收规模将首度超越亿光。

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    温度测量系统中高精度ADC设计 ADC 电源2017-10-13 系统的精度由温度传感器的精度,以及将传感器数据进行数字化的高性能ADC决定。在工业以及医疗的应用中很多温度测量通常需要±0.1°C或者更好的测量精度,合理的成本以及更低的功耗。

  • 封装测试设备商艾科瑞思拟挂牌新三板

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    三星跻身无人驾驶领域 设立3亿美元基金投资相关技术类公司 三星 TT Tech 半导体2017-09-15 路透消息还指出,首家被三星基金投资的公司将是奥地利自动驾驶软件研发公司——TT Tech,投资数额为8900万美元。TT Tech产品以安全、稳定而出名,该公司的网络计算系统已被奥迪A8汽车、波音梦幻客机、美国航天局的飞船采用。

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    Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片 赛灵思 芯片 7纳米2017-09-12 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。

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