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  • 详细解析芯片里的众多晶体管是如何实现的

    详细解析芯片里的众多晶体管是如何实现的 晶体管 芯片设计 芯片制造2020-04-03 目前芯片中的晶体管不仅仅只有Mos管,还有三栅极晶体管等,特别是如今晶圆越来越大,可以切割出更多的芯片,另外晶体管就是通过光刻和蚀刻雕刻出来的,再者晶体管越多就可以增加处理器的运算效率,最后,芯片体积缩小后,能满足未来轻薄化的需求。

  • 半导体技术新进展,石墨烯量子点技术再上层楼

    半导体技术新进展,石墨烯量子点技术再上层楼 晶体管 韩国半导体2020-04-03 蔚山科学技术研究院(UNIST)表示垂直隧道环单电子晶体管”不论从物理角度、化学角度来看稳定性都很高,导电效率也相当好,特别的是目前为止石墨烯量子点一直都是使用化学的液相剥离法,或是物理性的球磨法来制成。

  • 采用晶心处理器架构的芯片全球累计出货量突破50亿颗

    采用晶心处理器架构的芯片全球累计出货量突破50亿颗 芯片设计 CPU芯片2020-04-02 晶心科技迄今已成为两百人规模的 RISC-V CPU IP 领导供货商,全球客户更已超过 300 家,一直以来不断驱动创新,陆续发表多款 RISC-V 系列处理器核心,包括 22、25、27 及 45 系列,领先世界推出具备 DSP 指令集和向量扩展架构(Vector Extension)的 RISC-V 商用处理器核心。

  • SIA报告:半导体行业是抗击COVID-19的强力支撑

    SIA报告:半导体行业是抗击COVID-19的强力支撑 半导体行业 半导体公司 半导体生产2020-03-30 为了应对全球 COVID-19 大流行,美国半导体行业协会呼吁美国各级政府将半导体行业及其供应链能具体规定半导体业务:,如采用无尘室运营、严格控制员工在设施之间的旅行和流动、优先考虑远程工作以及采取所有必要步骤等等。

  • 地平线上的寒武纪,冲击500亿有没有希望?

    地平线上的寒武纪,冲击500亿有没有希望? 半导体公司 半导体元器件2020-03-30 寒武纪作为人工智能芯片领域的独角兽,聚焦云边端一体的智能新生态,此次上市科创板 IPO后,将募集资金 28 亿元,用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目等。

  • Redmi K30 Pro来了!5G真全面屏搭配敦泰AMOLED触控芯片

    Redmi K30 Pro来了!5G真全面屏搭配敦泰AMOLED触控芯片 触控芯片2020-03-26 屏幕设计是Redmi K30 Pro的重要亮点,搭配敦泰AMOLED触控芯片,支持180Hz触控采样率,分辨率为1080p。为了这块真·全面屏,K30 Pro搭载升降式前置镜头,其中敦泰拥有完整的AMOLED触控产品线,刚性AMOLED触控芯片在2019年累计出货超过千万颗, 性能稳定可靠。

  • 中国突破2纳米级芯片关键技术,芯片制造技术更加成熟

    中国突破2纳米级芯片关键技术,芯片制造技术更加成熟 芯片制造 国产半导体2020-03-26 国的芯片制造公司现在有实力的应该算是台积电和中芯集团,这两家公司在芯片制造领域都有着比较好的发展!,另外据了解2纳米的芯片技术,我国将会在2024年完全的突破,这给我国的芯片发展领域增强的更多的信心以及实力。

  • 中微公司对近期网络媒体不实报道的澄清声明

    中微公司对近期网络媒体不实报道的澄清声明 芯片制造 集成电路产业2020-03-26 中微公司只是作为设备供应商给芯片制造公司提供等离子体刻蚀设备,由芯片制造公司按芯片设计公司的设计生产芯片前段的晶圆,再由芯片封装测试公司外包封装,最后做成芯片。

  • RF半导体年复合增长率高达8.5%,爆发式增长GaN速度最快

    RF半导体年复合增长率高达8.5%,爆发式增长GaN速度最快 半导体行业 半导体技术2020-03-25 先进的射频设备在雷达和电子战(EW)系统中的重要性日益提高,预计在 5G 应用中,尤其是在基站功率放大器中,GaN 将获得更大的吸引力,从而在预测期间推动 GaN 市场,正推动着射频半导体行业的发展。特别是,在中国,日本和韩国等国家,RF 半导体对消费类设备的需求量很大。

  • 中芯国际向泛林集团采购3.97亿美元晶圆生产设备

    中芯国际向泛林集团采购3.97亿美元晶圆生产设备 集成电路厂商 半导体行业2020-03-24 为应对客户的需要,公司将扩大其产能、把握市场商机及增长,中芯国际向泛林集团采购3.97亿美元晶圆生产设备,据中芯国际最新财报中的说法,过去一年中,中芯国际花费42亿元购买泛林半导体设备(采购自泛林的只是其中一部分)显然是为了扩大14nm工艺生产。

  • 小鹏G3车型智能硬件升级 换装高通820A芯片

    小鹏G3车型智能硬件升级 换装高通820A芯片 智能芯片2020-03-24 小鹏G3或在今年4月份再次推出三款新增车型,并搭载全新智能网联硬件和智能生态系统,换装了高通820A芯片车载智能芯片,设计方面采用全新的UI设计,用户能通过OTA(空中下载技术)拥有更丰富的应用市场,下载自己喜欢的应用、小程序等。

  • 意法半导体推出面向汽车网关及域控制器应用的智能网关平台

    意法半导体推出面向汽车网关及域控制器应用的智能网关平台 嵌入式 意法半导体2020-03-24 意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)具有强大的处理能力,可以执行防火墙、预测性维护、固件无线升级(OTA)功能,以及ECU之间和车云之间的高数据速率通信,可用于开发有云连接模拟要求的完整用例原型

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