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主要产品涉及芯片研发、封装测试、存储器等,超10亿芯片项目落户顺德
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主要产品涉及芯片研发、封装测试、存储器等,超10亿芯片项目落户顺德

2020-07-13 13:46:26 来源:集微网

【大比特导读】近日,广东高普达公司和劲升迪龙公司成功竞得佛山顺德容桂穗香130亩地块,将建设穗香芯片制造产业园项目,值得一提的是,今年5月,顺德发布了《佛山市顺德区促进集成电路芯片产业发展实施办法》,将设立集成电路芯片产业发展专项资金。

容桂发布消息显示,7月6日,广东高普达公司和劲升迪龙公司成功竞得佛山顺德容桂穗香130亩地块,将建设穗香芯片制造产业园项目。

据悉,项目总投资10.3亿元,将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,主要产品为芯片研发、封装测试、存储器、手机和笔记型计算机外部设备、物联网产品、穿戴式产品等。

图片来源:容桂发布

图片来源:容桂发布

天眼查显示,广东高普达公司成立于2006年12月31日,所属行业为软件和信息技术服务业。公司经营范围是计算机软硬件及设备的技术开发与购销,国内贸易(以上不含专营、专控、专卖商品及限制项目),计算机信息处理系统等。公司股东为廖卓文和郭杰文。

图片来源:天眼查

图片来源:天眼查

此外,劲升迪龙公司是国内智慧硬件的半导体存储器、SSD固态硬盘、生物识别模块、无线传输模块等的解决方案供应商,是国家认定的高新科技企业。公司在小容量存储器(2G以内)的市场占有量超过80%。

值得一提的是,今年5月,顺德发布了《佛山市顺德区促进集成电路芯片产业发展实施办法》,将设立集成电路芯片产业发展专项资金,从项目引进扶持、做大做强扶持、公共服务创新平台扶持、人才引进和补助等方面着手,加快集成电路芯片的创新应用,壮大新一代电子信息产业规模。(校对/小如)

 

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