大比特商务网旗下:
智能照明 智能家电 AI+IoT与智能家居 电机驱动与控制 快充与无线充 电驱动与BMS 锂电保护与BLDC 智能四表 汽车照明
/>
广告
广告
士兰微拟购买大基金所持士兰集昕20.38%股权,加速扩展自身IC行业产能
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 正文

士兰微拟购买大基金所持士兰集昕20.38%股权,加速扩展自身IC行业产能

2020-07-16 10:20:26 来源:与非网

【大比特导读】近日,士兰微拟购买大基金所持士兰集昕20.38%股权,加速扩展自身IC行业产能,值得一提的是,杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。

据悉,杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)拟筹划通过发行股份方式购买国家大基金持有的杭州集华投资有限公司(简称“集华投资”)19.51%股权,以及国家大基金持有的杭州士兰集昕微电子有限公司(简称“士兰集昕”)20.38%股权;同时,公司拟非公开发行股份募集配套资金。

士兰微表示,鉴于目前交易各方对本次交易仅达成初步意向,虽然公司与国家大基金的基金管理公司华芯投资管理有限责任公司签署了《发行股份购买资产意向书》,但有关事项尚存在重大不确定性。为保证公平信息披露,避免造成公司股价异常波动,经公司向上交所申请,公司股票已于 2020 年 7 月 13 日起停牌,公司承诺停牌时间不超过 10 个交易日。

目前,该交易正处于筹划阶段,交易双方尚未签署正式的交易协议,具体交易方案仍需商讨论证。本次交易尚需提交士兰微董事会、股东大会审议,并经有权监管机构批准后方可正式实施,能否通过审批尚存在一定不确定性。

 

图片来源网络

据了解,士兰微目前持有集华投资 51.2195%股权,大基金持有其余 48.7805%股权;士兰微直接持有士兰集昕 6.29%股权,并通过集华投资、士兰集成间接持有其股权。

据 2019 年报显示,士兰集昕公司总计产出芯片 34.48 万片,比去年同期增加 15.50%。随着高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT 等多个工艺平台和产品系列导入量产,士兰集昕 12 月份产出芯片达到 3.9 万片。士兰集昕已建成月产芯片 4.5 万片的生产能力。

杭州士兰微电子股份有限公司是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于 1997 年 9 月,总部在中国杭州。2003 年 3 月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域:基于士兰芯片生产线高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块(IPM/PIM)、功率器件及(各类 MCU/ 专用 IC 组成的)功率半导体方案;MEMS 传感器产品、数字音视频和智能语音产品;光电产品及 LED 芯片制造和封装(含内外彩屏和 LED 照明)

 

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,

我们将及时更正、删除,谢谢。

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
芯片设计 芯片生产
  • 晶圆生产商和台湾存储芯片厂商在全球范围内占据着绝对的市场优势

    晶圆生产商和台湾存储芯片厂商在全球范围内占据着绝对的市场优势

    目前中国本土的存储芯片设计商也已经进入竞争激烈状态。不得不承认的是,预估未来几年国内应该先不会升级工艺。有的时候升级一代工艺其实是一种趋势,和另一个技术的升级一样。

  • 张江·兆芯项目正式开工

    张江·兆芯项目正式开工

    日前,张江·兆芯项目正式开工,张江科学城建设再提速。值得注意的是,经过多年的努力探索与发展,在芯片设计研发和技术创新方面,兆芯自主创新研发的国产通用处理器性能稳定可靠,产品体验达到国际主流同等水平。

  • 工业物联网到底应该选择哪类无线方案?

    工业物联网到底应该选择哪类无线方案?

    借助先进的芯片封装技术,Nordic的nRF9160结合了单片芯片设计与高质量RF前端(RFFE),以及电源管理和系统时钟,使nRF9160成为紧凑、完整、节能的蜂窝IIoT解决方案。除了nRF9160之外,仅需要少量的无源组件、1个天线和(e)SIM即可实现完整的蜂窝IIoT解决方案。

  • 高通官宣:约14亿美元,收购NUVIA公司

    高通官宣:约14亿美元,收购NUVIA公司

    日前,高通投资14亿美元收购芯片设计商Nuvia。值得一提的是,此举Nuvia处理器芯片将与高通科技的庞大产品阵容整合,应用领域涵盖旗舰智能手机、新一代笔电、数字驾驶舱及先进驾驶辅助系统。

  • 传感器芯片长期依赖于外采 披着高科技外衣的传感器物联网公司还能走多远

    传感器芯片长期依赖于外采 披着高科技外衣的传感器物联网公司还能走多远

    同时还有不少物联网厂家,本身既无传感器芯片设计能力,也没有传感器封装设计能力,甚至缺乏对传感器本身的可靠性测试能力,仅仅只是做系统集成,仅仅靠关系打通客户,这种情况大多集中于央企,风电行业尤甚。

  • 斯坦福大学研究团队设计了加速AI推理的芯片

    斯坦福大学研究团队设计了加速AI推理的芯片

    近日,斯坦福计算机科学家Mary Wootters和Subhasish Mitra等研究人员,开发了一种AI加速芯片Illusion,值得一提的是,该芯片设计为多核结构,并且专注于低精度算术或内存计算。

  • 湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶 预计今年6月份实现投产

    湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶 预计今年6月份实现投产

    近日,湖南三安半导体项目芯片厂房顺利完成封顶。需要说明的是,半导体由于其精密性,对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)等都有一定的要求,芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度非常挑剔。

  • 英特尔与台积电、三星谈判外包

    英特尔与台积电、三星谈判外包

    由于自身的生产多次拖延,英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判,将外包部分芯片生产。

  • 外媒:英特尔正考虑将部分高端芯片生产外包给台积电或三星

    外媒:英特尔正考虑将部分高端芯片生产外包给台积电或三星

    1月9日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子,因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。

  • 英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包

    英特尔与台积电、三星洽谈将部分芯片生产外包

    近日,据媒体报道,英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。不过需要注意的是,虽然英特尔以前也外包过低端芯片生产,但它始终将最好的半导体留在内部生产,并认为这是一种竞争优势。

  • 长城汽车正在考虑自主开发车用芯片

    长城汽车正在考虑自主开发车用芯片

    由于技术门槛高,目前已经车规级芯片生产商中,已经有量产产品的企业屈指可数。值得一提得是,可以想见,未来在车规级芯片竞争上,将呈现出炽热的局面。长城汽车认为,汽车未来必然转变为一个移动终端。

  • 抚州高新区数字经济势成风劲

    抚州高新区数字经济势成风劲

    日前,投资20亿元的LED半导体芯片生产项目、投资5亿元的智能闸机生产项目等12个数字装备制造项目相继落地,值得一提的是,抓住新机遇,数字化赋能传统产业。该区加快数据中心建设,形成前端研发、中端制造、后端应用的数字产业链

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任