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华为向联发科下巨额芯片订单?意料之中!
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华为向联发科下巨额芯片订单?意料之中!

2020-08-06 16:25:18 来源:智能制造网

【大比特导读】近日,华为又传出了一个大消息。8月4日,据媒体报道,华为与联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。而这两年来,华为单年手机出货量约在1.8亿台左右,这意味着,华为将自己2/3的手机芯片订单给了联发科。

近日,华为又传出了一个大消息。8月4日,据媒体报道,华为与联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。而这两年来,华为单年手机出货量约在1.8亿台左右,这意味着,华为将自己2/3的手机芯片订单给了联发科。

对此,有不少新闻媒体分别询问联发科和华为。其中,联发科财务长兼发言人回应:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”而华为方面则尚无回应。目前,这一巨额订单合作仍处于待证实阶段。但从实际情况来看,这一消息真实性颇高。

因为自从今年5月美国方面切断华为5G芯片供应链以来,华为原本最大的芯片供应商台积电就已经明确表示9月正式断供,华为依靠前两个月紧急向台积电新增的7亿美元芯片订单,大概还能支撑其2-3年的需求满足,之后急需寻求另外的自救之道。

而根据分析,华为的自救之道无外乎三条。

其一是等待美国和台积电方面出现转机。等待美国的态度转变几乎是不可能的,同时也十分被动。此前,台积电不忍这一大客户的失去,曾积极与美国政府进行周旋,但最终仍未能通过合作申请,在被迫无奈之下,台积电尝试给出了“双活门”策略。

所谓“双活门”,就是要么通过美国半导体行业协会,争取将非5G基站芯片以外的芯片列入标准品,这样可以继续对华为供货;要不然就是在美国持续施压下,通过高通、联发科等芯片厂商,间接实现与华为的合作。而这,便引出了华为第二条路。

这第二条路,正是华为彻底放弃台积电,转而寻求与高通或联发科的合作。今年7月,华为便与高通达成了和解协议,计划通过第四财季支付18亿美元的和解款项,来解决此前双方与许可协议有关的纠纷,这可以看做双方进行后续合作的关键信号。

不过其实,相比高通来说联发科是更合适的合作人选。因为一方面,高通是美国公司,与华为的合作仍需要经过美国政府同意,这很可能会陷入与台积电一样的情况;另一方面,目前联发科的芯片技术也不差,5nm制程完全能满足华为5G手机的需求。

更为重要的是,联发科与华为的合作愿景是更为迫切的,双方合作将是双赢局面。在此之前,联发科因为与小米手机的合作,长期陷入低端市场之中,但联发科一直有冲击高端的愿望,如果能与华为合作,未来芯片搭载在华为p50上,无疑能实现目标。

鉴于此,如果华为寻求与联发科的合作,既是在情理之中,又是在意料之中的。但与此同时,不管是继续等待台积电还是转向高通、联发科,都只是华为自救的暂时举措,并不能解决其根本问题。对于华为来说,或许最终还得走上国产替代的第三条路。

虽然暂时在国内,以中芯国际为代表的国产芯片代工厂还无法满足华为需求,但国产替代已经成为一大趋势。目前,科创板“芯”平台已经搭建,市场资本对国产芯片高度热情,国内政策也在积极引导,这些都给芯片国产替代提供了良好讯号和机遇。

在此趋势下,我们期待华为在与联发科等的短期合作渡过难关后,能找到属于自己的独特道路。

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