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思达科技与CompoundTek合作制定大量生产的硅光子晶圆测试策略
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思达科技与CompoundTek合作制定大量生产的硅光子晶圆测试策略

2020-08-19 11:08:51 来源:思达科技 电子工程专辑

【大比特导读】硅光子晶圆测试主要是为了满足硅光子技术,在一致性和可靠性方面日益成长的需求,开发更为标准的流程,旨在促进从设计到测试检验更加广泛的产业适应和创新。另外,硅光子技术不仅被运用在取代传统的电子互连,同时也被广泛应用在包括激光雷达、量子计算、生物传感等等的领域。

半导体测试解决方案领导厂商—思达科技股份有限公司(以下简称思达科技),和新兴硅光子解决方案的全球制造服务商CompoundTek Pte Ltd. (以下简称CompoundTek ),形成策略合作关系,开发高成本效益、大批量生产的硅光子晶圆测试标准与解决方案。硅光子晶圆测试主要是为了满足硅光子技术,在一致性和可靠性方面日益成长的需求,开发更为标准的流程,旨在促进从设计到测试检验更加广泛的产业适应和创新。

思达科技与CompoundTek合作制定大量生产的硅光子晶圆测试策略

硅光子技术不仅被运用在取代传统的电子互连,同时也被广泛应用在包括激光雷达、量子计算、生物传感等等的领域。然而,由于从概念、验证、再到生产,都需要大量的器件性能数据,现今光学器件的集成芯片,为硅光子器件的晶圆级探测带来一系列新的挑战。

目前的硅光子测试,零散且没有公认的标准。大多数的公司都有自行研发硅光子平台解决方案,有利于在设计验证阶段的小规模工程特性化;在大批量生产阶段,所需要的高吞吐量和低成本测试则效率低落,没有独立的硅光子晶圆测试服务供应商,提供符合成本效益的解决方案,补足这一方面的市场缺口。一套测试标准和具备成本效益的解决方案,将有助于产业降低从原型到大规模制造的成本,加速产品的上市时间。

CompoundTek首席技术官Raj Kumar表示,“要加速市场更广泛地采用晶圆级硅光子测试,改善成本与效率是必须的。为了达到此目标,我们认为有必要采取全面性的方式,建立包括测试技术价值链和制造流程的专业伙伴关系。这种量测仪器、定位和商并化技术的协同作用,将进一步规范测试方法、芯片布局方式,以便于测试,同时有效推进CompoundTek 和思达科技的市场地位。"

思达科技总经理暨工程副总Jeffrey Lam博士表示,“当您想在实验室为一个最初的原型工作,为了量测而花费数小时设置和校准单一器件,似乎是可行的。但是,到了大批量生产的硅光子制造,时间和精力密集的方式并不实用,上市的时间才是关键要素。这点阻碍了硅光子被采用的速度,透过我们在硅光子晶圆测试方法的结合,强调准确性、吞吐量和测试灵活度的方法和策略,能有效解决这项测试挑战。"

 

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