SIA:超过73%的美国芯片均可被他国产品取代
2020-09-10 17:05:59 来源:爱集微
【大比特导读】台媒digitimes消息称,即便中国必须花上10年时间,也将逐步取代美国芯片设计者、芯片软件开发商以及半导体设备制造商,并且将美国供应商逐出中国市场。此外,SIA还强调,中国市场是全球增长速度最快也是美国半导体产业的最大市场之一,每年的交易额占美国半导体厂商总营收的近三分之一。
8月17日,美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制,并将华为在全球21个国家和地区的38家子公司列入“实体清单”,对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求。另外路透社报道指出,美国国防部官员表示,特朗普政府正在考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际列入实体清单。
图源:网络
对此,台媒digitimes消息称,即便中国必须花上10年时间,也将逐步取代美国芯片设计者、芯片软件开发商以及半导体设备制造商,并且将美国供应商逐出中国市场。
另外,该报道称,日前美国半导体协会(SIA)在递交给美国商务部的一份报告中指出,超过73%的美国芯片均可有他国产品所取代,而切断华为取得美国芯片商出货之举,不仅将大减美国厂商的营收,也将相对缩减美国业者用以再投资之研发预算,在竞争力逐步削弱之下,美国半导体市占率恐将逐步下滑。
此外,SIA还强调,中国市场是全球增长速度最快也是美国半导体产业的最大市场之一,每年的交易额占美国半导体厂商总营收的近三分之一。过于大范围针对中国厂商施行出口管制的制裁行动,恐让美国厂商营收缩水高达37%,相对也将大减全球市占率18%左右,此种禁令无疑自毁美国半导体产业。
声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,
我们将及时更正、删除,谢谢。
日前,高通支持的芯片制造商Kneron获得富士康投资。据了解,Kneron成立于2015年,最新产品是一款神经处理单元,可以在不依赖云端的情况下实现复杂的AI应用。另外,作为战略协议的一部分,Kneron将与富士康合作开发后者的智能制造和新推出的电动汽车开放平台。
1月18日消息,据国外媒体报道,苹果芯片制造合作伙伴台积电表示,将在2021年开始风险生产3nm芯片,然后将在2022年下半年进行量产。
在应用上,我国与美日制造强国也存在较大差距。以2019年半导体产业洁净室机器人的采用情况为例。
近几个月来半导体严重缺货,连带导致印度汽车及电子产业生产受到冲击。此外,对印度而言,发展芯片制造能力的最大障碍包括高资本支出、以及需求存在不确定性,其它方面如资金不足、获利性难以保证、技术人才及天然资源也都不足。
近年来半导体设备行业备受瞩目,离子注入机是芯片制造的关键装备。需要特别注意的是,自2018年起,万业企业先后通过上海半导体装备材料基金投资华卓精科、上海精测、上海御渡等多家产业内优质半导体企业。
日前,沪硅产业拟定增募资不超50亿,加码300mm半导体硅片。需要注意的是,目前沪硅产业300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论