大比特商务网旗下:
智能照明 智能家电 AI+IoT与智能家居 电机驱动与控制 快充与无线充 电驱动与BMS 锂电保护与BLDC 智能四表 汽车照明
/>
广告
广告
更严格的准确度!IC设计中DRC验证如何实现?
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 正文

更严格的准确度!IC设计中DRC验证如何实现?

2020-09-10 17:19:07 来源:集微网

【大比特导读】从芯片最初的架构设计到最后的流片,验证工作贯穿了整个设计流程,整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。,随着集成电路规模和复杂度不断增大,验证的难度、工作量也急剧增加,设计规则检查(DRC)间距检查的复杂性更显著增加。

从芯片最初的架构设计到最后的流片,验证工作贯穿了整个设计流程,整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。

其中,版图验证是必不可少的一个环节,主要包括设计规则检查 (DRC) 、电路图版图对照检查 (LVS) 、版图的电路提取 (NE) 、电学规则检查 (ERC) 和寄生参数提取(PEX) 。

而设计规则检查(Design Rule Checking,DRC)是版图验证中的重要工具,包括设计规则检查,检查连线间距、连线宽度等是否满足工艺要求。它在版图几何图形上执行检查,确保版图数据能够进行生产,并在给定的集成电路工艺技术上得到高成品率。

随着集成电路产业规模和复杂度不断增大,验证的难度、工作量也急剧增加,设计规则检查(DRC)间距检查的复杂性更显著增加。目前,简单的间距检查已演变成需要采用表格驱动式DRC(TDDRC)方法的检查,以便考虑走线长度和线路宽度的影响。尽管TDDRC 有助于简化海量参数组合的读取和维护,但要涵盖参数之间的连续关系,还需要开发基于方程的DRC,便于更准确地评估曲线和复杂方程。

除上述情况外,因当今设计通常具有许多电源域,使得高压网络与低压网络在其中紧密相连。尽管这类布线在以往的设计中并不罕见,但现在紧凑的布局加上电压域之间存在复杂的交互作用,可靠性便会受到影响。为了符合工艺、可靠性和电源管理要求,我们采用基于方程的检查,使用被称为电压感知 DRC (VA-DRC) 的新验证方法满足对现有节点和新节点的可靠性要求,VA-DRC 检查会根据绝对电压或差值电压 (DV) 值灵活调整要求,进而确定间距要求。

间距检查的演进

间距检查的演进

尽管电压感知 DRC (VA-DRC) 的新验证方法能满足对现有节点和新节点的可靠性要求,但是VA-DRC间距准确性却实难把控。

原因是VA-DRC 检查的关键一环将电压信息纳入检查之中。早期的 VA-DRC 流程需要使用手动标记,用电压域信息标注多边形。该方法针对老节点仍是可行的解决方案,但是随着行业生产的多电压设计变得更为复杂,以及设计人员在设计中寻求更多空间,手动标记的复杂性可能会呈爆炸性增加。人类不可避免地会犯错,因此标注过程也会变得容易出错。有时标记会被遗漏,或者标记会触及错误的多边形。某些标记或属性也有可能相互矛盾,这在多层层次整合之后的后期设计阶段十分常见。

为消除人为错误并提高当今复杂设计中VA-DRC 间距的准确度,Calibre® PERC™ VA-DRC流程中新增了自动感知情景的电压传导和标注功能。凭借可以基于静态传导规则传导准确电压值的自动化流程,Calibre PERC 增强的 VA-DRC 功能在准确度方面超过了传统的纯几何检查和手动标注VA-DRC。

此外,在传统的可制造性设计(DFM)DV 间距结果中,仅显示多边形之间的间距违规。对于设计人员而言,若没有这些违规所涉及的网络或电压域条件,调试这些错误将是一项耗时且令人头疼的任务,并且修复经常需要猜测。

然而,Calibre PERC增强的VA-DRC 调试结果显示在这些多边形的网络之间,与传统的调试技术相比,具有明显优势。Calibre PERC增强的结果为边对中的每个边附加一个网络名称属性,让设计人员能够获得所需的电气信息,根据源网络和实例名称,在 Calibre RVE™ 结果查看器 GUI 中跟踪和调试违规行为(基于源的流程)。

Calibre PERC增强的VA-DRC流程能够使用 Calibre RVE 结果查看界面之类的 GUI 进行跟踪和调试,从而支持更强大的调试和错误修复功能。增强VA-DRC检查的情境感知,可为设计人员提供可采取行动的反馈,帮助他们在调试期间实施更有针对性的修复。此外,设计人员还可以根据自己的需求自定义结果报告。

在现有节点和新节点上设计高压和多电源域应用的公司需要严格的准确度,才能实现高可靠性和高良率。Calibre PERC增强的情境感知 VA-DRC可以帮助实现更高的准确度,确保高设计可靠性和制造良率。这对于像汽车电子、稳压器等高压应用的可靠性验证非常重要。

有了这种高准确度和可采取行动的情境感知结果来支持明智调试,工程师可以使用 Calibre PERC 增强的VA-DRC 流程保证生产率、精确度和可靠性。这些是在时间紧凑且创新不断的市场中取得成功的关键因素。

 

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,

我们将及时更正、删除,谢谢。

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
芯片设计 集成电路产业
  • 晶圆生产商和台湾存储芯片厂商在全球范围内占据着绝对的市场优势

    晶圆生产商和台湾存储芯片厂商在全球范围内占据着绝对的市场优势

    目前中国本土的存储芯片设计商也已经进入竞争激烈状态。不得不承认的是,预估未来几年国内应该先不会升级工艺。有的时候升级一代工艺其实是一种趋势,和另一个技术的升级一样。

  • 张江·兆芯项目正式开工

    张江·兆芯项目正式开工

    日前,张江·兆芯项目正式开工,张江科学城建设再提速。值得注意的是,经过多年的努力探索与发展,在芯片设计研发和技术创新方面,兆芯自主创新研发的国产通用处理器性能稳定可靠,产品体验达到国际主流同等水平。

  • 工业物联网到底应该选择哪类无线方案?

    工业物联网到底应该选择哪类无线方案?

    借助先进的芯片封装技术,Nordic的nRF9160结合了单片芯片设计与高质量RF前端(RFFE),以及电源管理和系统时钟,使nRF9160成为紧凑、完整、节能的蜂窝IIoT解决方案。除了nRF9160之外,仅需要少量的无源组件、1个天线和(e)SIM即可实现完整的蜂窝IIoT解决方案。

  • 高通官宣:约14亿美元,收购NUVIA公司

    高通官宣:约14亿美元,收购NUVIA公司

    日前,高通投资14亿美元收购芯片设计商Nuvia。值得一提的是,此举Nuvia处理器芯片将与高通科技的庞大产品阵容整合,应用领域涵盖旗舰智能手机、新一代笔电、数字驾驶舱及先进驾驶辅助系统。

  • 传感器芯片长期依赖于外采 披着高科技外衣的传感器物联网公司还能走多远

    传感器芯片长期依赖于外采 披着高科技外衣的传感器物联网公司还能走多远

    同时还有不少物联网厂家,本身既无传感器芯片设计能力,也没有传感器封装设计能力,甚至缺乏对传感器本身的可靠性测试能力,仅仅只是做系统集成,仅仅靠关系打通客户,这种情况大多集中于央企,风电行业尤甚。

  • 斯坦福大学研究团队设计了加速AI推理的芯片

    斯坦福大学研究团队设计了加速AI推理的芯片

    近日,斯坦福计算机科学家Mary Wootters和Subhasish Mitra等研究人员,开发了一种AI加速芯片Illusion,值得一提的是,该芯片设计为多核结构,并且专注于低精度算术或内存计算。

  • 后摩尔时代我国集成电路晶圆制程发展方向

    后摩尔时代我国集成电路晶圆制程发展方向

    目前集成电路产业正在从摩尔时代迈入后摩尔时代。不得不承认的是,摩尔时代集成电路产业的垄断性,使得包括中国在内的后发国家在追寻摩尔定律往更小、更密、更快的方向发展,追赶美国等先进国家地区极其困难。

  • 国产芯片和软件行业重磅利好落地

    国产芯片和软件行业重磅利好落地

    国产芯片和软件行业重磅利好落地,税收优惠具体政策来了,最高可享10年免所得税,而且追溯至今年1月1日起施行。值得一提的是,政策不断优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。

  • 半导体销量创新高 我国迎来前所未有的机会

    半导体销量创新高 我国迎来前所未有的机会

    根据专业人士分析目前全球的集成电路产业都在不断扩大,而且现在销售量也创下新纪录,因为原材料销售市场在中国将不断平稳的成长,因此我国也半导体销售量创新高 我国迎来前所未有的机会迎来了前所未有的机会。

  • 聚力强“链” 无锡集成电路产业更添“含金量”

    聚力强“链” 无锡集成电路产业更添“含金量”

    根据资料显示,2020年一至三季度,无锡市集成电路产业逆势上扬,实现营业收入1026.55亿元,同比增长31.2%;实现利润总额109.53亿元,同比增长84.1%,跑出了近年来最好成绩。不得不承认的是,无锡集成电路企业迎来了资本赋能的聚变期。

  • 15个集成电路产业项目集中签约落户厦门

    15个集成电路产业项目集中签约落户厦门

    近日,随着15个集成电路产业项目集中签约落户,厦门市海沧半导体产业基地作为中国内地首个成规模的集成电路中试厂房正式封顶。据负责人表示,短短一年时间,已从一片荒芜到厂房高筑。海沧区相关负责人称,这是“海沧速度”的再次体现。

  • 苏州高新区打造集成电路产业基地

    苏州高新区打造集成电路产业基地

    近年来,苏州高新区加快集成电路产业发展,已引进国芯科技、中晟宏芯、长光华芯、硅谷数模等一批领军企业,据了解,苏州创业园拥有国芯科技、硅谷数模、超锐微电子、昇显微电子等规模型企业,RISC-V、创维芯片项目已落户,在集成电路研发设计做出特色。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“大比特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得大比特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯公司 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任