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眉山国芯集成电路封测项目竣工,年产 50 亿只芯片
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眉山国芯集成电路封测项目竣工,年产 50 亿只芯片

2020-10-21 10:20:42 来源:与非网

【大比特导读】近日,眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目正式竣工投产。值得一提的是,集成电路封装测试项目从落地到正式投产,得到了东坡区委、区政府的大力支持和帮助,项目满产后,将达到年产 50 亿只芯片。

近日,眉山国芯科技有限公司集成电路封装测试项目正式竣工投产。项目满产后,将达到年产 50 亿只芯片,实现销售收入 10 亿元以上,税收 1 亿元以上。

眉山国芯科技有限公司董事长陈庆德表示,集成电路封装测试项目从落地到正式投产,得到了东坡区委、区政府的大力支持和帮助,深深地感受到东坡这片投资热土高效的政务服务,优质的发展环境,接下来,将继续发扬“团结务实,奋力拼搏,以诚为本”的精神,再接再厉,把企业做大、做强,为东坡的经济繁荣发展和社会进步作出更多更大的贡献。

图片来源:眉山市东坡区融媒体中心

图片来源:眉山市东坡区融媒体中心

投产仪式上,眉山国芯科技有限公司还同中国台湾欣忆电子科技有限公司、航天 502 所、东神(香港)企业集团有限公司、泰国建发集团有限公司等进行了集中签约。

据介绍,眉山国芯科技有限公司是集研发、制造、销售、服务于一体的高新技术民营企业,是一家专业半导体封装测试全套解决方案供应商。公司核心技术力量源自于中国台湾及欧美等先进 lC 封装测试团队,产品主要应用于家电智能化、物联网、新能源汽车、5G 通讯产品与 AI 人工智能等领域。

 

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