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珠海印发产业政策,大力支持集成电路产业发展
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珠海印发产业政策,大力支持集成电路产业发展

2020-10-22 09:47:48 来源:与非网

【大比特导读】日前,珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》,大力支持集成电路产业发展。另外,珠海将加快提升封测等环节配套能力。积极对接国际国内封测技术领先企业。

近日,珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》,大力支持集成电路产业发展。为吸引产业项目落户,珠海对单个集成电路生产制造项目累计奖励最高 1 亿元。《意见》明确提出珠海的发展目标:到 2025 年,珠海集成电路产业集群规模达到 1000 亿元,支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展,初步建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。

《意见》还提出壮大芯片设计产业规模、引进培育设计龙头企业、建设产业技术公共服务平台、建设粤澳集成电路产业示范园区、大力支持和引进 IDM 企业、加快提升封测等环节配套能力、加快关键装备和材料配套产业发展等 15 项具体工作措施。

珠海印发产业政策,大力支持集成电路产业发展

壮大芯片设计产业规模方面,珠海将引导应用企业培育发展本土供应商,推进芯片国产化替代。到 2025 年,形成若干家年产值超过 10 亿元和 2-3 家年销售收入超过 30 亿元的芯片设计企业。

此外,珠海还将大力支持和引进 IDM 企业,探索发展虚拟 IDM、共享 IDM 等新模式。推动珠海现有领军企业建设特色工艺生产线和中试研发线,确保市场潜力大、产业基础好、且涉及国家安全的关键特色工艺领域快速发展。通过建设 EDA 布局布线创新平台、先进半导体 IP 和定制量产平台,强化与各大 foundry 厂的合作。支持 8 英寸硅基氮化镓外延与芯片大规模量产生产线增资扩产,迅速形成规模生产能力,打破阻碍珠海集成电路产业发展的瓶颈。

珠海将加快提升封测等环节配套能力。积极对接国际国内封测技术领先企业,积极引进系统级封装、三维封装、面板级以及晶圆级封装等先进封装技术和团队在珠海产业化,逐步满足本地市场广泛需求。

加快关键装备和材料配套产业发展方面,珠海将加强集成电路关键设备、零部件及材料企业和创新团队的引资引智工作。大力引进包括刻蚀、清洗、离子注入、CMP、ATE 等关键环节装备领域的龙头企业。面向硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外龙头企业。发展非硅基材料、化合物半导体材料等新兴领域,发展高端封装基板、通信天线等高附加值的泛电子泛半导体产业,逐步完善珠海集成电路产业链布局。

强化产业关键技术创新能力方面也提及,实施珠海市集成电路关键领域重大专项,围绕 EDA 工具、智能计算架构、关键 IP、优势芯片产品、特色工艺制程、化合物半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向开展关键核心技术攻关。

为实现目标,珠海将加大资金支持力度,发挥国有资本产业引领带动作用,由市国资委牵头设立规模不少于 100 亿元的集成电路产业投资基金,重点支持全市集成电路产业基础性、战略性和重大项目的引进,及本地企业并购、新(扩)建。鼓励行业领军企业、投资机构发起设立集成电路设计天使基金、风险投资基金、知识产权投资基金,集中投入集成电路产业链以及整机应用等关键环节。支持企业申请国家、省集成电路产业基金及专项资金。通过现有渠道统筹市区两级财政资金,加大对集成电路产业的支持力度。

《政策措施》明确对集成电路产业给予扶持,包括支持产业项目落户、支持企业创新发展、支持企业形成领军优势、支持产业协同创新、优化产业创新发展环境、提升产业空间承载能力,每个方面又包含多项具体政策,对企业落户、创新、发展等给予“真金白银”的奖励。

为支持生产制造项目落户和增资,珠海对新成立的集成电路生产制造项目,在项目投产前年度实缴注册资本(货币出资)每 1000 万美元或 1 亿元人民币给予最高 200 万元奖励。对原有或新成立的已投产集成电路生产制造项目,年度新增实缴注册资本每 1000 万美元或 1 亿元人民币给予最高 300 万元奖励。单个项目累计奖励最高 1 亿元。

为支持总部项目落户及发展,对半导体上市公司、经认定的国内集成电路产业各环节领军企业(设计业、制造业排名前十,其他领域排名前五)、集成电路独角兽企业,在珠海设立总部或区域性总部企业的,分别给予一次性 1000 万元、300 万元奖励。对珠海市原有企业首次达到上述排名的,或新增的独角兽企业给予一次性同等额度的奖励。

对用地集约、投资规模在 5 亿元(含)以上的新建集成电路制造、封装测试或设备及材料项目,执行工业用地优惠地价。土地出让底价可按所在地土地等别相对应工业用地最低价标准的 70%执行。

此外,珠海还将支持集成电路芯片 MPW 流片和工程产品首轮流片。对开展多项目晶圆(MPW)流片的集成电路设计企业、高校或科研机构,按照流片费用的 70%给予补贴,年度补贴上限为 300 万元。对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业、高校或科研机构,按照首轮流片费用的 50%给予补贴,年度补贴上限为 500 万元。

对购买 IP 核开展高端芯片、先进或特色工艺研发的企业、高校或科研机构,按照其实际支出费用的 30%给予年度最高 300 万元补贴。对复用共享集成电路公共技术服务平台 IP 的企业、高校或科研机构,按照其实际支出费用的 50%给予年度最高 100 万元补贴。

对购买 EDA 工具软件(含软件升级费用)的企业、高校或科研机构,按照实际支出费用的 30%,给予年度最高 200 万元的补贴。对租用集成电路公共服务平台 EDA 工具软件的企业、高校或科研机构,按照其实际支出费用的 50%给予年度最高 300 万元补贴。对从事 EDA 工具软件研发的企业,按照不超过 EDA 研发费用的 50%给予年度最高 1000 万元补贴。

《政策措施》还提出,支持多元化金融服务方面,发起设立规模 100 亿元的“珠海集成电路产业发展基金”,支持珠海集成电路全产业链创新生态系统建设,大力扶持基础性、战略性和重大项目的引进、并购、新(扩)建,下设 10 亿元的集成电路风险投资基金,提供高效率多层次的风险资本支持。

值得一提的是,为加快产业人才引进和集聚,《措施》支持高层次集成电路人才申报“珠海英才计划”,对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人 3 万元,全日制博士生每人 5 万元奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过 500 万元。给予集成电路企业新增研发人员 5000 元 / 人培训补贴,同一企业每年补贴人数最高不超过 200 人次。

 

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