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芯旺微电子出席2020第十二届全球汽车产业峰会
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芯旺微电子出席2020第十二届全球汽车产业峰会

2020-10-29 13:54:00 来源:芯旺微电子

【大比特导读】芯旺微电子通过自主IP KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态历经十余年的发展,已实现汽车电子领域全系列布局,可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域。

2020年10月28-29日,以“思辨谋局,创新落地”为主题的第十二届“全球汽车产业峰会”暨第八届“汽车与环境创新论坛“在上海成功举办。

芯旺微电子出席2020第十二届全球汽车产业峰会

中国汽车工程学会名誉理事长/汽车人才研究会名誉理事长付于武、中国人才研究会汽车人才专委会理事长朱明荣、FISITA主席/清华大学汽车产业与技术战略研究院院长赵福全、中国汽车工业协会副秘书长师建华、上汽、吉利、法雷奥、长安、奇瑞、东风、广汽研究院、一汽、比亚迪、蔚来等百余名权威专家和汽车产业链上下游企业高管齐聚大会现场,共同探讨中国汽车产业在新形势、新格局和常态化疫情防控下,有序发展的思路举措,为行业发展出谋划策,凝聚共识,助力汽车产业发展。芯旺微电子副总裁丁丁受邀发表“KungFu内核国产车规级32位MCU的突破与创新”的主题演讲。

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丁总在演讲中指出,2019年全球汽车半导体产值410.13亿美金,其中中国汽车半导体占比不到3%,而MCU占比几乎为0,在中美贸易战发展态势尚不明朗的当下,多数中国车厂于2020年开始启动国产车规级MCU的替代计划,鉴于车规级MCU车规标准多、研发周期长、隐形成本高、配套要求高、连带责任大等高壁垒特性,中国汽车市场车规级MCU应用的国产替代到国产超越的问题亟待解决,迫切需求研发技术成熟、产品安全可靠、历经市场验证的国产车规级MCU产品以降低对进口MCU的依赖度,实现中国汽车产业的可持续发展。

芯旺微电子通过自主IP KungFu内核+MCU产品所构建的KungFu生态历经十余年的发展,已实现汽车电子领域全系列布局,可全方位覆盖车身控制、汽车照明、汽车电源与电机、智能座舱等领域。凭借KungFu MCU高可靠、低功耗、高性能、良好的一致性稳定性等产品特性,以及全自主的KungFu内核和开发生态的独特优势,芯旺已与国内主流车厂如上汽、东风、吉利、广汽、长安、陕汽等建立合作伙伴关系,部分车型已实现批量供货。

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KungFu内核是芯旺微开发的基于精简指令集的CPU内核,具有独立的知识产权和完善的工具链系统,包含8位处理器内核KungFu8、32位通用处理器内核KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D、以及多核系统KungFu32DA,除了内核和产品,KungFu开发生态还为用户提供便捷的开发套件:工具+开发环境+文档+套件+示例+库函数+系统+产品,帮助用户快速实现产品落地。

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进入车规级MCU领域门槛众多,芯旺凭借自主创新严控品质的核心竞争力,以"长期主义+专业主义"为支点撬动国产车规级MCU应用落地,稳步走向MCU生态链顶端。丁总指出,芯旺拥有先进的设计、制造和品控管理体系,研发团队拥有超过15年的高可靠性集成电路设计经验,ASIL-A/B的功能安全设计等级,不仅如此,芯旺微电子还非常重视产业链上下游合作伙伴关系建设,已与一流的Foundry和一流的封测厂建立长期合作,开设独立的车规级器件产线,自建可靠性实验室,严格遵照APQP/PPAP/FEMA/SPC质量控制流程,产品通过AEC-Q100 Grade-1认证。依托多年在低功耗和高可靠性技术迭代和积累,确保MCU可在-40~125度宽温度范围可靠运行,良好的一致性和稳定性满足汽车、工业设备复杂环境的应用要求,为汽车市场打造“航母级”的MCU 产品

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在活动现场的圆桌讨论 | 软件定义汽车:趋势与挑战中,丁总表示,面对软件定义汽车大趋势,国产企业应坚持研发更为核心的技术,补齐产业链短板。芯旺成立十多年来一直致力汽车MCU芯片研发,并通过多年的设计和工艺技术积累,不断增强自主创新的核心竞争力,进而推动我国汽车智能化朝着自主、健康、可控的方向发展。

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新一轮科技革命驱动产业百年变革仍是目前全球产业发展的时代主流和客观规律。汽车“新四化”,电动化、智能化、网联化和共享化发展仍在不断深化,触发全球产业重构,也为中国汽车产业转型升级,优化重塑产业链,创造了时代机遇。芯旺作为时代洪流中的奋勇搏击者,将继续推行坚守品质、持续创新的发展理念,加强前瞻布局和关键核心技术自主创新,推进KungFu生态建设,加速KungFu MCU在汽车领域的技术迭代和市场应用,赋能中国汽车产业转型升级。

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