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2月21日，据路透社报道显示，由于智能手机等消费电子产品制造商对于芯片需求持续增加，在利润率面前，芯片制造商仍将注意力聚焦在消费类电子芯片的制造上。

对此，外媒表示，此次全球汽车“缺芯”暴露了数十年来汽车产业与电子业供应链之间的脱节，后者无法再屈服于其意愿了。

对此，麦肯锡的合伙人安德烈·伯卡奇（Ondrej Burkacky）表示：“汽车业已经习惯了整个供应链都围绕汽车的事实，不过他们（汽车企业）似乎忽视了半导体制造商实际上确实有另一种选择。”

目前，全球各大汽车制造商正通过游说政府，通过补贴形式来促使芯片制造企业生产更多芯片。在德国，大众汽车正在将矛头指向供应商。

报道称去年4月，当全球汽车生产因冠状病毒疫情影响而停产时，大众汽车就及时向芯片供应商做出研判，预计下半年需求将强劲复苏。然而，这家全球销量排名第二的汽车制造商也未给芯片制造商带来什么影响。芯片制造商表示，长久以来，汽车业在市场疲软时迅速取消芯片订单，在市场复苏时又要求提升产能，这“一进一退”已经成为常态。

对此，一位不愿透露姓名的欧洲半导体制造商人士表示：“去年，我们不得不让员工休假，并承担闲置产能的成本。”他还表示：“如果汽车制造商要求我们投资新产能，他们能否告诉我们谁将为下一轮经济衰退中的闲置产能买单？”

根据统计数据显示，汽车产业每年在芯片上的花费约为400亿美元，约占全球芯片市场的十分之一。Mirabaud分析师Neil Campling认为，相比之下苹果公司单单在iPhone芯片上的花费就可能超过汽车产业全年的总和。

至于目前半导体行业不远快速投产车规级芯片的重要原因是，目前车规级芯片还是较为低制造公司的产品线，利润率低、产能堆积现象明显，而这并不是芯片制造商愿意投资的前沿生产技术。有供应商表示：“如果我们大量生产车规级芯片产品，一旦车企削减产能，芯片制造企业注定面临亏损。”

不难看出，芯片制造商与车企间的矛盾旷日已久，或许是车企多年来对供应商傲慢的态度，导致半导体行业不得不将重心放在消费类电子领域的客户。

尽管全球汽车业芯片的主要供应商英飞凌和博世都计划今年投产新的芯片厂，但供应短缺很快缓解的可能性不大。目前，英飞凌等专业芯片制造商将部分汽车芯片生产外包给台湾半导体制造有限公司（TSMC）牵头的制造商，但是TSMC依然将产能优先考虑高端消费类电子产品的制造商。

从长远来看，随着电动汽车的应用越来越广泛，辅助驾驶和自动驾驶等功能的发展，需要更先进的芯片，芯片制造商与汽车行业的关系将越来越密切。但是，在短期内，芯片供应不足并没有快速解决办法。IHS Markit估计，交付一块车规级芯片所需的时间已经从原来的13周翻番至26周，这使得今年全球一季度100万辆轻型车面临“难产”风险。

分析公司Strategy Analytics的分析师Anwar预测，2021年，欧洲和北美的汽车产量将下降5%-10%，芯片短缺正产生“雪球效应”，因为汽车制造商将闲置部分产能，优先打造盈利车型。

意法半导体负责人Jean-Marc Chery预测，汽车“缺芯”或将延续到年中之后才能有所缓解。