哔哥哔特商务网旗下:
智能照明 智能家电 AI+IoT与智能家居 电机驱动与控制 快充与无线充 电驱动与BMS 锂电保护与BLDC 智能四表 汽车照明
/>
广告
广告
IBM Spectrum LSF 大幅提升算力,上海开赟软件助力芯片业迎接高峰挑战
您的位置: 半导体器件应用网 >>行业要闻 >> 行业新闻 >> 正文

IBM Spectrum LSF 大幅提升算力,上海开赟软件助力芯片业迎接高峰挑战

2021-03-24 17:20:16 来源:TechWeb

【哔哥哔特导读】中国芯片市场作为全球消费芯片市场的重要组成部分,近年来发展迅猛。在芯片设计中,多部门、多用户场景交错,软件工具数量繁多、版本不一,工作模式涉及批量计算、图形交互等不同类型。

3月24日消息,IBM 与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司(以下简称“开赟软件”)宣布,开赟软件基于 IBM Spectrum LSF(Loading Sharing Facility,工作负载管理方案)打造的适配国内 EDA (Electronics Design Automation,电子设计自动化)生态环境的混合云平台产品“CClab HPC”突破了负载调度以及跨多平台管理的瓶颈,大幅提升了芯片业所需的高性能计算力。

中国芯片市场作为全球消费芯片市场的重要组成部分,近年来发展迅猛。在芯片设计中,多部门、多用户场景交错,软件工具数量繁多、版本不一,工作模式涉及批量计算、图形交互等不同类型。作为高性能计算(HPC)技术在 IC 领域的一种应用场景,EDA HPC 平台包含不同类别的数据文件以及动态变化的网络流量,需要实现对平台的各层面监控、数据展现、变更管理,如因工具软件变更系统内核的版本,则需经过申请工单、测试、试运行、报告、审批执行、执行等保障流程并关联流程和系统配置,否则可能有发生大面积系统故障的风险。

为帮助芯片设计均衡准确地进行算力调度、为不同工作角色自动化分配计算资源,作为调度核心系统的 EDA HPC 平台需要强有力的系统支持。开赟软件打造的“CClab HPC”作为应用于大型计算中心构建、管理、运营的系统软件,选择了在调度系统领域性能突出的 IBM Spectrum LSF 产品作为其产品底层核心,集成打造了费用管理、报表管理、监控管理、用户预约等功能模块,运行于 EDA HPC 平台上,帮助芯片行业客户解决大规模自动化作业资源调度管理及数据报表的难题,能更加准确地进行未来资源扩展的评估,以及获得算力利用率的大幅度提升 —— 根据调研,提升范围可达 5%~15%。

“CClab HPC ”系统软件主要有以下方面的优势:

• 集成业界顶级调度系统

CClab HPC 系统内嵌 IBM 高性能存储软件所支持的全面工作负载管理方案 IBM Spectrum LSF,在产品稳定性、功能全面性、性能上可以达到业界先进水平。IBM Spectrum LSF 主要用于硬件计算资源的调度和管理,适用于要求严格的、分布式的以及任务关键型高性能计算环境。它通过增强用户体验、系统可靠性和性能支持,大规模地简化了工作复杂度和负载管理,能最大程度地提高软硬件资源的利用率,高效解决高性能计算系统所面临的核心难题。这对设备规模庞大、软件层次丰富、多用户场景的芯片IC领域大有助益。

• 可视化用户工作台

提供可视化的用户工作台,降低用户使用 HPC 系统的复杂度,界面操作理念更适合中国用户体验,如内外项目组的资源申请、预约流程、审批操作,以及特殊需求定制。

• 增值开源软件

除 IBM 软件外,CClab HPC 系统同时也内嵌了 xCAT 集群管理工具、Ganglia 分布式监控系统等部分开源软件,进一步丰富了平台功能。

• 功能全面

CClab HPC 系统面向管理员、用户、运营者、领导者,提供丰富的功能项,包括用户工作台、管理工作台、运营支持等。集成对象涵盖机房系统、IT 设备、HPC 软件、运维事务等。

• 弹性云伸缩

CClab HPC 系统可对接各大公有云平台,支持根据预定策略弹性调度公有云算力资源,有效解决临时高峰算力需求。

上海开赟软件服务有限公司销售总监戚军辉对 IBM Spectrum LSF 的优异表现大为赞许,他认为:“IBM Spectrum LSF 位列业界顶级软件,是 EDA 工具首推的作业调度系统,在功能、性能、可靠性、兼容性方面均有卓越表现,是大幅提升用户作业效率的首选软件。”在双方长期合作及项目实施过程中,通过 IBM 给予的产品技术支持,开赟软件也在持续提升技术实力与价值创造能力。

随着云计算、人工智能的快速发展,业务需求愈发复杂和多元化,客户体验和价值实现需要更无缝的衔接和更顺畅的流程支持。IBM 大中华区科技事业部伙伴生态副总裁叶明认为,企业需要兼具技术实力、独到价值与新客户拓展能力,才能完成从知识产权 (IP) 到业务收益的转化。可信赖的、坚实的合作伙伴关系,有助于企业把握发展航向、实现长期的生存与繁荣。

IBM 伙伴生态系统正在为混合云和 AI 提供支持,帮助客户使用 Red Hat OpenShift 和领先的企业级 Kubernetes 平台在混合云环境中管理和现代化工作负载。作为 IBM 混合云生态的战略合作伙伴,开赟软件正在将 IBM 开放标准的前沿技术与自身知识产权和行业技术紧密结合,为包括芯片业在内的高性能计算客户提供完整数字化解决方案的同时,精准评估与优化计算资源。未来,以开赟软件的行业深耕与 IBM 的技术优势为依托,双方将共同构建更强大的销售方案和更广泛的行业用户场景,打造长远的、可信赖的客户伙伴关系。

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,

我们将及时更正、删除,谢谢。

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
芯片 IBM 芯片设计
  • 2021年物联网云平台能力复合化、平台收益上涨趋势明显

    2021年物联网云平台能力复合化、平台收益上涨趋势明显

    以BAP设备管理平台为例,该平台主要针对物联网终端进行远程监控、配置调整、软件升级、故障排查以及生命周期管理等功能,帮助客户实现远程自动化的增值管理服务。目前,市场上比较成熟的DMP平台包括IBM Watson、百度云物接入IoT Hub、中琛物联“物联云管家”等。

  • 物联网中的热门IT技能

    物联网中的热门IT技能

    思科、IBM和SAP等技术巨头正在建立内部业务部门,并斥资数十亿美元搭建物联网基础设施,而福特、通用电气、博世和飞利浦等主要消费品和工业制造商则在加班加点地开发下一代智能设备。

  • 电子制造业开始从中国转移

    电子制造业开始从中国转移

    有迹象表明,一些全球公司正试图从中国转移。 亚马逊、苹果、戴尔、谷歌、惠普和IBM都在悄悄地探索其它渠道来制造他们的产品。越南、印度、东欧、中美洲和南美洲正在提高其制造能力,一些高价商品正在北美制造。现在外包给中国的产品有三分之一可以转移到其它地方制造。

  • IBM更新混合云软件,推动数字化转型实力

    IBM更新混合云软件,推动数字化转型实力

    根据IBM商业价值研究院的《新冠疫情和企业未来》研究显示,有59%的受访者认为,本次疫情是公司谋求数字化转型的主要原因。

  • 从英特尔转向ARM能成功吗?苹果自研芯片战略或撞墙

    从英特尔转向ARM能成功吗?苹果自研芯片战略或撞墙

    11月9日,15年前,由于IBM的PowerPC台式机和笔记本电脑芯片遇到了无法解决的开发障碍,苹果公司宣布其Mac电脑将改用英特尔CPU。

  • 富士康24小时为苹果生产iPhone12 IBM公布第三季度净利润同比增长3%

    富士康24小时为苹果生产iPhone12 IBM公布第三季度净利润同比增长3%

    iPhone12系列上市以来,在全球获得不错的反响,作为苹果供应链的重要厂商,富士康、和硕正在大批招聘员工生产iPhone12,分别将工人时薪提升,以迎接未来更大的需求。IBM公司最新发布财报,第三季度营收为176亿美元,较上年同期下降2.6%,超出华尔街分析师普遍预期的175.4亿美元;净利润为23亿美元

  • 世界八大芯片产业中心

    世界八大芯片产业中心

    首先,目前全球规模最大,最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”,整体来看,“硅谷”是芯片产业链最完整,竞争力最强,值得一提的是,全球5大芯片设计企业,有4家总部位于“硅谷”,包括博通,高通,英伟达和AMD。

  • 集成电路产业从“芯”出发,看“苏式”路径

    集成电路产业从“芯”出发,看“苏式”路径

    江苏省地处长江三角洲腹地,是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一,需要注意的是,进入21世纪, 2020年度江苏省集成电路产业规模超过2000亿元,特别是芯片设计增长较快,增长率达到30%,江苏省芯片设计能力明显提升。

  • 驱动芯片缺口放大,涨价循环有望延伸到Q3

    驱动芯片缺口放大,涨价循环有望延伸到Q3

    驱动芯片旺,封测厂多数宣布第2季涨价5%~10%,值得一提的是,包含铜价、导线架、基板等,因此驱动芯片设计厂商的涨价循环有望延续到第3季,包含联咏、敦泰、天钰、硅创、奇景光电等。

  • 芯片大战已经拉开,中芯国际成中美关注焦点!

    芯片大战已经拉开,中芯国际成中美关注焦点!

    自从美国打压中兴通讯、华为开始,我们就渐渐明白芯片国产化的重要性。芯片分为芯片设计和芯片制造,华为的设计能力已经很强,但中芯国际的制造工艺与台积电、三星仍有差距。

  • 百度AI芯片部门昆仑完成新一轮融资,估值为20亿美元

    百度AI芯片部门昆仑完成新一轮融资,估值为20亿美元

    日前,据媒体报道,人工智能芯片部门昆仑最近完成了一轮募资,据一位直接知情人士透露,该业务估值约为20亿美元。需要注意的是,此次募资是在百度着力推进人工智能芯片设计和制造之际进行的。

  • 苹果准备在慕尼黑建立欧洲芯片研究中心

    苹果准备在慕尼黑建立欧洲芯片研究中心

    日前,苹果宣布,将以德国慕尼黑作为该公司在欧洲的芯片设计中心(Silicon Design Center),打造全新的办公空间,需要注意的是,新的工程团队将是锁定5G及未来的先进技术,也包括研发、整合及最佳化苹果产品所使用的无线调制解调器。

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 哔哥哔特 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任