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台积电3年豪掷6500亿扩产 全球芯片产能“大跃进”
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台积电3年豪掷6500亿扩产 全球芯片产能“大跃进”

2021-04-08 10:58:55 来源:中国经营报

【哔哥哔特导读】4月1日,市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元(约合6566亿元人民币)扩充产能的计划,不可否认的是,全球芯片产能尤其是晶圆代工产能的大规模扩产,将给未来的供需格局带来更多的不确定性。

一面是芯片荒从手机、汽车蔓延至全行业,芯片价格一涨再涨;一面是“芯片荒”下各国大力推动半导体行业发展,全球芯片投资建设空前高涨,产能过剩隐忧开始显现。

4月1日,市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元(约合6566亿元人民币)扩充产能的计划,以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。

图源网络

这只是“芯片荒”下,全球芯片产能“疯狂”扩产的一个缩影。《中国经营报》记者注意到,在国内利好政策的鼓励支持下,各地正掀起芯片建设的新浪潮。美国和欧洲方面近期也分别宣布将投资500亿美元和500亿欧元在加大本土半导体的投资力度,以增强本土半导体产业竞争力和减少对外部的依赖性。

“这一轮‘芯片荒’其实是数字转型加速、芯片产能结构、疫情、补库存等多重因素作用的结果,目前缺的主要是8英寸和12英寸的晶圆代工产能。”一位国内芯片研发负责人告诉本报记者,在芯片涨价潮和政策利好下,半导体巨头们纷纷大举扩产,应避免将来可能出现的芯片产能简单重复建设和过剩的问题。

芯片产能“大跃进”

2020年新冠肺炎疫情发生以来,数字经济和智能化发展提速,半导体下游消费电子、汽车电子等需求全面爆发,半导体行业持续供不应求,开始频繁导致汽车、手机等厂商因“缺芯”减产甚至停产。

芯片价格也随之水涨船高,近期新一轮芯片涨价潮再次开启,上海灵动微电子、美国Allegro(运动控制芯片)、瑞芯微、胜群(台湾第五大MCU设计厂商)等芯片厂商纷纷宣布从4月1日起上调产品价格。

记者注意到,晶圆代工行业目前更是全行业涨价,之前三星、联电、力积电等代工厂等均已多次涨价。

而作为全球最大晶圆代工厂的台积电就在近期已连续三次宣布涨价。3月29日消息称,台积电将逐季上调12英寸晶圆价格,最高涨幅达到25%;3月30日消息,台积电将从4月份起提高其驱动芯片的代工报价;4月1日,台积电官方确认,将从今年底开始取消对客户的优惠,被业内认为变相涨价数个百分点。

更重磅的消息是,台积电方面表示,为应对全球半导体需求的扩大,公司将在未来3年启动1000亿美元的大型投资,因此其涨价理由为制造成本增加。

其他半导体巨头也不甘人后,三星2021年资本支出近300亿美元,同比增加20%,并考虑耗资170亿美元在美国建设一个新的芯片工厂;芯片巨头英特尔将投资200亿美元在美国亚历桑纳州兴建2座晶圆工厂,首度涉足芯片代工。

半导体巨头们大举扩产的背景,除了需求增加芯片涨价,世界各主要经济体都将半导体行业视为重要的战略性行业,并推动各自国家加大半导体投资力度。

欧洲方面,今年2月9日,为降低欧洲半导体产业对海外的依存度,欧洲国家政府拟投资最高达500亿欧元用于发放补助金或为企业提供支援;美国方面,近日宣布向本土半导体制造行业投资500亿美元,并投资400亿美元提升全美实验室的研究能力。另外目前全球三大晶圆代巨头台积电、三星、格芯都已计划在美国扩建芯片厂,总投资合计超过500亿美元。

国内方面,刚出台的十四五规划明确提出要加强科技前沿领域攻关,重点发展半导体材料、半导体器件、第三代半导体、半导体设备等领域,加快提升产业链供应链自主可控能力,近期也相继出台了一系列优惠政策。

国内各地正掀起一股芯片产能建设的新浪潮,以国内芯片龙头中芯国际为例,2021年资本开支达280亿元人民币,中芯京城一期项目预计将于2024年完工,建成后将达产28纳米及以上10万片/月12英寸晶圆产能。2021年3月17日,公司方面称拟在深圳建一座12英寸晶圆代工厂,月产能为4万片12英寸晶圆,预计2022年开始生产。

芯片短缺假象?

全球芯片产能尤其是晶圆代工产能的大规模扩产,将给未来的供需格局带来更多的不确定性。

业内认为,目前全球晶圆制造产能紧缺,但下游芯片的需求存在被夸大的可能性。去年以来,先是因为全球主要手机厂商为抢占市场份额加大备货;同时芯片供不应求出现后,下游各类芯片需求一定程度上出现恐慌性备货,下单力度超过了其真实需求。

近日,台积电董事长刘德音直言,目前多种因素导致芯片下游厂商重复下单,总体上,半导体实际产能大于真实需求;并且主要经济体竞相在国内建立芯片产能是低效率的,并且新增产能将来可能无利可图。刘德音认为,现在产能很短缺的28nm,全球产能仍大于实际需求,只是因为新冠肺炎疫情或贸易纷争而造成供给吃紧。

而当前的“芯片荒”更多指向的是结构性短缺。

据Omdia统计,中低端CIS(CMOS图像传感器)严重短缺,三星从2020年12月起调涨CIS 价格40%,其他CIS供应商也涨价20%。导致这一波CIS涨价的主因是8英寸晶圆代工产能吃紧,投片在8英寸晶圆生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、MOSFET 等产品,自2020年下半年就陆续缺货涨价。

此外,当前汽车芯片的短缺凸显,更多晶圆厂开始挤出原计划生产其他芯片的产能,用于生产汽车芯片。

分析人士认为,无论是CIS和汽车芯片的紧缺,还是原先用8英寸晶圆生产的芯片向12英寸产线转移,很大程度上都打乱了原有生产计划和平衡,也加剧了下游市场对芯片产能不足的预期,从而重复下单补货,让“芯片荒”更加凸显,刺激全球芯片涨价和芯片产能的扩张。

今年2月9日,华为创始人任正非也曾表示,目前美国、欧洲、日本等都把芯片看得很重,未来将是芯片过剩的时代。

不过也有不同的声音,力积电董事长黄崇仁近期表示,目前的芯片紧缺是因为5G、物联网等新应用场景带来芯片需求快速增长,但过去几年半导体产能扩产有限,无法满足需求。此前,他曾表示2016~2020年全球晶圆产能增长仅5%,但仅2020~2021年之间,全球晶圆需求就将增长30%~35%。

值得重点关注的是,目前台积电等半导体巨头大规模扩产的基本都是5nm及更先进制程的产能,而国内目前扩产的依然集中在相对落后的成熟制程上,且投资建设步伐仍在加速。

据IC Insights此前分析预测,中国大陆地区晶圆产能加速扩张,2010年首次超过欧洲,2019年超过北美,2022年有望超过韩国,2025年有望超过中国台湾地区,以25%的份额占比跃居全球第一。

业内认为,由于芯片下游行业众多,需求情况受到诸多因素干扰,目前真实需求依然难以测量。“全球半导体行业大规模扩产,未来出现供过于求的可能性确实在增加,特别是技术门槛较低、重复建设较多的某些成熟制程芯片。”上述芯片研发负责人表示,尤其是对于国内晶圆厂商来说,中长期来看将面临全球更趋激烈的竞争,更要有充足准备和合理规划。

 

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