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机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元
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机构预计芯片代工商今年营收将首次超过1000亿美元

2021-09-23 13:52:07 来源:TechWeb

【哔哥哔特导读】来自台积电、联华电子等纯芯片代工商的收入,将达到871亿美元,同比增长24%。

9月23日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲、供不应求的推动下,加之5G、数据中心等多领域的芯片需求持续强劲,芯片代工商今年的产能也普遍紧张,业绩普遍向好。

晶圆

有研究机构预计,在网络和数据中心计算机、5G智能手机、机器人、自动驾驶汽车、辅助驾驶、人工智能、机器学习及图像识别系统对高性能处理器强劲需求的推动下,芯片代工商今年的营收,将超过1000亿美元。

从研究机构的报告来看,他们是预计今年芯片代工商的营收将达到1072亿美元,如果达到,就将是芯片代工商的年度营收,首次超过1000亿美元。

在报告中,研究机构还预计,在今年1072亿美元的芯片代工收入中,来自台积电、联华电子等纯芯片代工商的收入,将达到871亿美元,较去年的703亿美元增加168亿美元,同比增长24%。

三星电子、英特尔等既制造自家研发的芯片、又对外提供代工服务的厂商,今年在芯片代工方面的营收预计将达到201亿美元,较去年的170亿美元增加31亿美元,同比增长18.2%。

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