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高通、AMD等高管预测:芯片短缺有望2022年缓解!
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高通、AMD等高管预测:芯片短缺有望2022年缓解!

2021-10-14 18:04:45 来源:OFweek电子工程网

【哔哥哔特导读】10月13日,伴随苹果新品发布会“炸场”而来的另外一则消息,是iPhone 13今年的产量因博通和德州仪器等元器件厂商无法按时交付足够的零部件导致减产,苹果已经通知生产合作伙伴年内生产目标调低近1000万台。

10月13日,伴随苹果新品发布会“炸场”而来的另外一则消息,是iPhone 13今年的产量因博通和德州仪器等元器件厂商无法按时交付足够的零部件导致减产,苹果已经通知生产合作伙伴年内生产目标调低近1000万台。消息一出,苹果全球供应商股价集体下挫。

对此,苹果上游供应商回应称,新iPhone迄今为止没有削减订单。不过iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max现在下单需要等待几周甚至长达一个月的交货日期。

高通

就在昨天,全球最大芯片设计公司高通CEO安蒙(Cristiano Amon)对外表示,全球性的半导体芯片短缺问题将在2022年缓解。

据彭博社报导,高通CEO安蒙在参加13日于日本乐天集团主办的一场活动上表示全球半导体芯片短缺问题,将“在2022年初期就可以开始脱离这个危机”。

芯片

阿蒙强调,“数字转型正在发生,半导体的消费水准也进一步的拉高”,也将半导体的旺盛需求持续发展,高通为了让生产能力提高到最大,一直持续努力强化产品设计。他并提到,数个月后的产品供给,将能够符合市场需求。

AMD

据UploadVR报道,AMD首席执行官苏姿丰同样对芯片短缺问题表态,她认为全球芯片供应短缺可能将于2022年下半年结束。

目前芯片短缺几乎影响了从汽车、游戏机到显卡在内的所有电子产品,疫情开始时,汽车厂商不得不暂停生产并大幅缩减芯片订单,然而在疫情期间因远程工作对个人电脑和游戏机的需求创下新的纪录。

苏姿丰表示:“疫情推动了各大行业对芯片的供需关系,尽管供需关系会经历起伏不定的周期,但这一次需求远超供给。”尽管中国制造厂正在加快扩大产能,但是随着工艺节点的缩小和制造技术的日益先进,扩大生产所需的成本和时间也在不断增加。

台积电

台积电首席执行官魏哲家表示,芯片需求持续高涨,公司全年产能吃紧。他预测芯片短缺将持续到今年全年,并且可能还会延续到2022年。针对未来晶圆代工模式与产能过剩的可能,魏哲家表示已经根据客户要求扩充了芯片产能,未来或许会看到晶圆代工业务的增加。

在针对汽车芯片短缺的问题上,魏哲家强调台积电今年营运展望将持续超越产业成长平均,台积电积极应对半导体车用供应链的考验,从芯片端与车用制造端需要数个月的时间,但台积电积极动态应对客户的需求,进而满足全球客户的需求。按照台积电的计划,2024年第一季度在亚利桑那州开始制造5nm芯片,不排除在美国亚利桑那州扩建工厂的可能性。台积电还称,将在南京的晶圆厂进行扩产。

ASML

光刻机霸主荷兰ASML公司对如今这种情况抱着乐观的看法。据外媒报道,ASML执行副总裁罗恩・库尔(Ron Kool)表示,芯片短缺延缓了汽车生产进度,这是需求扩大的征兆,这给整个半导体领域的供应商造成了巨大压力,“我认为到处都是客户的需求,到处都有面临压力的情况,对物联网应用的需求尤其强劲。”

ASML的另外一位高管表示,对大多数类型的计算机芯片(包括那些被认为比尖端技术稍微落后的计算机芯片)的需求看起来比业内大多数厂商(包括ASML)在新冠疫情开始时所预期的需求更高且更持久。

中芯国际

中芯国际联合首席执行官赵海军表示,目前的产能无法满足客户需求,这种状态将持续到年底,每个垂直领域的产品都面临短缺,其中Wi-Fi模块和微控制器单元等物联网芯片的需求仍然很紧张。另外,他提到产能分配原则是优先满足长期与中芯国际合作和共同发展的客户,其次考虑高毛率的产品,同时保持与其他客户的密切沟通,保证最重要的需求。

今年以来,中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂,生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。芯片制造的产能释放需要周期,这也导致代工厂扩充产能比较谨慎。中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初,无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。

世界先进

晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,目前世界先进在电源管理IC、驱动IC与影像传感器等方面应用需求最热络,车用电子需求也明显转强,预计8英寸晶圆代工供不应求情况,至少延续到明年上半年、甚至第三季度。

小结

如此来看,结合多家半导体公司的高管对芯片短缺的看法,2022年将会是一个关键时间节点。至于芯片短缺到底什么时候是个头?还得依靠时间去检验了。

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