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出资3亿!国产模拟芯片龙头圣邦股份投建IC设计及测试项目
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出资3亿!国产模拟芯片龙头圣邦股份投建IC设计及测试项目

2021-10-21 09:42:10 来源:OFweek电子工程网

【哔哥哔特导读】10月21日消息,圣邦股份宣布,拟投资3亿元在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司,建设集成电路设计及测试项目。

10月21日消息,国内模拟芯片龙头圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦股份”)宣布,拟投资3亿元在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司,建设集成电路设计及测试项目。

出资3亿!国产模拟芯片龙头圣邦股份投建IC设计及测试项目

(源自公司公告)

公告显示,圣邦股份于2021年10月20日召开第四届董事会第二次会议,审议通过了《关于公司拟签署<投资协议>暨对外投资设立子公司的议案》,公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》(以下简称“协议”),并在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司(暂定名,最终以工商行政管理部门核定名称为准)作为项目实施主体,建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约人民币3亿元。

其中,投资协议合作方为江阴高新技术产业开发区管理委员会,拟设立的子公司暂定名为江阴圣邦微电子有限公司,注册资本5000万元,为圣邦股份100%持股子公司。根据协议内容,圣邦股份拟在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司作为项目实施主体,计划用地面积约30亩(实际面积以国土部门测量为准,地块由江阴高新技术产业开发区管理委员会协助提供,用途为工业,地块的价格以市场评估价为准),建设集成电路设计及测试项目,该项目总投资金额约人民币3亿元。

对于本次对外投资所带来的影响,圣邦股份表示,本次拟对外投资符合国家政策以及公司的长期发展战略,有利于增强公司的综合实力,扩大团队规模,完善公司产业布局。如项目顺利推进,有利于进一步巩固和提升公司的核心竞争力,符合公司的战略规划和经营发展的需要。

与此同时,圣邦股份也披露了本次对外投资可能存在的风险。一方面,未来市场和经营情况存在不确定性,如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件因素发生变化,该项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险,从而给公司未来的经营业绩带来不确定性。但圣邦股份也表示,不会对公司目前经营情况产生重大不利影响;第二,本次对外投资所涉及的项目预计可享受的扶持政策具有相应的前提条件,公司能否实际享受相关政策具有不确定性;第三,本次对外投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行, 土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性;第四,本次对外投资所涉及的项目实施尚需政府立项核准、环评、能评、报规 划、施工招标及取得施工许可证等前置审批工作,尚存在不确定性,同时还可能面临市场环境、行业周期、运营管理等方面的风险。

前三季度业绩预喜,同比增长103.29%

出资3亿!国产模拟芯片龙头圣邦股份投建IC设计及测试项目

(源自公司公告)

OFweek维科网注意到,圣邦股份还在近日公布了2021年前三季度业绩预告。报告期内,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润4.24亿元-4.60亿元,较上年同期增长105.03%―122.35%。其中,公司第三季度(2021年7月1日-2021年9月30日)预计实现净利1.64亿元-2.00亿元,同比增长60%―95%。

对于业绩变动原因,圣邦股份称2021年1-9月归属于上市公司股东的净利润比上年同期上升的主要原因为公司积极拓展业务,产品销量增加,相应的营业收入同比增长所致;公司预计2021年1-9月非经常性损益对公司净利润的影响金额约为3970万元,主要为股权转让收益、理财收益及政府补助。

资料显示,圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1000余款产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。

此外,圣邦股份2021年半年报显示,报告期内,公司实现营业收入9.15亿元,同比增长96.66%;实现净利润2.57亿元,同比增长148.57%,其中,归属于母公司股东的净利润2.61亿元,同比增长149.16%。

出资3亿!国产模拟芯片龙头圣邦股份投建IC设计及测试项目

(源自公司公告)

圣邦股份表示,自2020年下半年起至报告期内,半导体集成电路行业持续出现产能紧张、芯片缺货、价格上涨等现象,终端厂商纷纷加大元器件备货力度,公司业务在旺盛的市场需求加持下保持了快速增长。公司除了扩大与现有供应商的合作,也增加了新供应商的投入,以期达到扩充产能,提升产出和缓解交付压力。公司继续加大研发投入,积极进行产品推广,充分发挥公司产品在性能和品质等各方面的竞争优势,在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持持续稳定的增长。

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