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英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术,可实现领先业界的非接触式性能
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英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术,可实现领先业界的非接触式性能

2021-11-09 09:38:17 来源:英飞凌科技股份有限公司

【哔哥哔特导读】英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 在过去八年间一直是支付 IC 领域的市场领导者,目前市场占有率为 48%*。为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品,英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。

近年来,非接触式支付持续走热。COVID-19 疫情以来,市场充满挑战,非接触式支付的需求也在增长。支付市场日益转而采用非接触式解决方案,调查显示,2021 年非接触式支付的市场占有率为76%,这一数字将在未来五年内增长至 91%*。英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 在过去八年间一直是支付 IC 领域的市场领导者,目前市场占有率为 48%*。为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品,英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。

这一即插即用型解决方案基于英飞凌在非接触式支付技术领域的广泛专业知识积累,以及英飞凌 SOLID FLASH 芯片平台,能够满足新的支付卡和设备解决方案的需求,同时符合最新的要求。新产品包括针对标准支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的全新应用及定制化增值产品,以及针对既有解决方案、可将任何设备转变为支付设备(SECORA Pay W) 的元件。另外,此产品组合可支持全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美国运通) 和本地应用。其在非接触和个性化方面性能优异,可执行 200 ms 的 MasterCard 非接触式交易。

采用 40 nm 技术的 SECORA Pay 解决方案在天线设计、个性化和产品认证等证卡生产方面,可向后兼容现有 SECORA Pay 产品。此系列采用了安全控制器,包括整合于线圈模块 (CoM) 芯片模块中的认证软件,且对镶嵌进行了调优,可实现无缝的证卡生产。英飞凌将电感耦合技术与嵌线证卡天线相结合,因此 CoM 系统可在证卡设计中提供最高的灵活性。因此,此产品非常符合未来市场趋势,例如由回收海洋塑料或木材制成的环保型证卡或高效能双界面金属、LED证卡等。

SECORA Pay 解决方案的耗材量极低,能够有力地支持双界面卡的量产,让非接触式支付本身成为一项节省资源的技术。此外该解决方案还提供基于 SECORA Pay NFC 标签功能的全新增值服务,以实现开卡等更多用例。

已完成SPA2.1预认证的 SECORA Pay W是一款位于35 mm 薄膜胶带上的极小天线,可满足对支付配件和全新支付外型尺寸持续攀升的需求。统包解决方案结合了由合作伙伴提供的支付和凭证化服务,即可将支付功能轻松整合至终端用户应用中,为腕带、钥匙圈或其他形式的穿戴式设备提供便利的非接触式支付功能。

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