哔哥哔特商务网旗下:
智能照明 智能家电 AI+IoT与智能家居 电机驱动与控制 快充与无线充 电驱动与BMS 锂电保护与BLDC 智能四表 汽车照明
广告
广告
东芝新型IC芯片再创佳绩,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力
您的位置: 半导体器件应用网 >>新品速递 >> 正文

东芝新型IC芯片再创佳绩,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力

2022-01-13 11:13:43 来源:东芝

【哔哥哔特导读】1月13日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流[1]以及1A的额定输出电流。

—小型、超低静态电流[1]负载开关IC使显著性能提升—

中国上海,2022年1月13日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出TCK12xBG系列负载开关IC,可支持极低的静态电流[1]以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装,可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。该产品于今日开始支持批量出货。

TCK12xBG系列采用新型驱动电路,具有0.08nA的典型导通静态电流。与东芝当前产品TCK107AG相比,新系列产品的静态电流降低大约99.9%,实现了极大的能效提升,因此由小型电池供电的可穿戴设备和IOT设备的运行时间将得到显著提升。

WCSP4G是专为该产品开发的一种新型封装,比TCK107AG小34%左右,仅为0.645mm×0.645mm,便于小型电路板安装。器件特有的背面涂层设计用于支持便捷安装,即便是如此微小的芯片也无需担心在安装过程中造成芯片损伤。

东芝计划推出三款该系列IC:高电平有效时启动自动放电的TCK127BG;高电平有效时不启动自动放电的TCK126BG;以及低电平有效时启动自动放电的TCK128BG。该系列器件为产品开发人员和设计人员提供了根据设计要求自由选择最佳负载开关IC的可能。

东芝将持续不断地改进低静态电流技术产品,推进设备小型化和降低功耗,并为可持续发展的未来做出贡献。

Ø应用:

- 可穿戴设备、IOT设备、智能手机(传感器电源开关等)

- 替代由MOSFET、晶体管等分立半导体器件构成的负载开关电路

Ø特性:

- 超低静态电流(导通状态):IQ=0.08nA(典型值)

- 低待机电流(关断状态):IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA(典型值)

- 紧凑型WCSP4G封装:0.645mm×0.645mm(典型值),厚度:0.465mm(最大值)

- 背面涂层可减少电路板安装过程中的损伤

声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请与我们联系,

我们将及时更正、删除,谢谢。

  • 赞一个(
    0
    )
  • 踩一下(
    0
    )
分享到:
阅读延展
可穿戴设备 器件

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 哔哥哔特 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任