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联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体
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联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车功率半导体

2022-04-27 17:04:52 来源:TechWeb

【哔哥哔特导读】电装公司提供面向系统的IGBT设备和工艺技术,USJC提供12英寸晶圆的代工能力。

4月27日消息,据国外媒体报道,去年年初开始的全球性汽车半导体短缺,严重影响到了全球汽车厂商的生产和销售,目前仍在持续。而持续的短缺,也促使汽车厂商、半导体厂商就汽车半导体进行合作,今年年初就有搬到称,三星电子与现代汽车考虑在汽车芯片领域结盟,韩国方面也有意促进本土汽车供应链厂商之间的合作。

而从最新的消息来看,在汽车半导体领域进行合作的,不只是汽车厂商与半导体厂商,半导体厂商与汽车零部件制造商,也在进行相关的合作,晶圆代工商联华电子在日本的子公司,就将同丰田持有股份的汽车零部件厂商电装公司,在汽车半导体方面进行合作。

与电装公司进行合作的,是联华电子在日本的子公司日本联合半导体(USJC),后者当地时间周二已在官网宣布了两家公司将进行合作的消息。

从USJC在官网公布的消息来看,他们和电装公司已同意在汽车功率半导体的生产方面进行合作,在USJC的12英寸晶圆厂内生产,以缓解汽车市场日益增长的需求。

具体而言,两家公司之间的合作,是在USJC的晶圆厂内,安装绝缘栅双极晶体管生产线,电装公司提供面向系统的IGBT设备和工艺技术,USJC提供12英寸晶圆的代工能力,以推动12英寸晶圆IGBT的量产。

根据计划,在达成合作之后,两家公司很快就将开始准备相关的生产线和设备,按计划是将在明年一季度开始生产。

 

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