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延期 | 2022 Mini LED显示产业创新发展大会将于7月21-22日在苏州召开
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延期 | 2022 Mini LED显示产业创新发展大会将于7月21-22日在苏州召开

2022-05-17 09:50:36 来源:半导体照明网

【哔哥哔特导读】鉴于上海疫情防控形势依然复杂、严峻,经主办方审慎评估,“第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)”将再次延期至2022年7月21-23日并移师至苏州国际博览中心举办。同期活动,2022 Mini LED显示产业创新发展大会将顺延至7月21-22日召开。

鉴于上海疫情防控形势依然复杂、严峻,并且多个会展场馆已临时改建为“方舱医院”。为切实保障广大参展商、观众、员工及合作伙伴的生命安全和身体健康,经主办方审慎评估,由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的“第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2022)”将再次延期至2022年7月21-23日并移师至苏州国际博览中心举办。同期活动,2022 Mini LED显示产业创新发展大会将顺延至7月21-22日召开。

显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。

7月21-22日,由中国半导体照明网、半导体产业网、第三代半导体产业联合励展博览集团,在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED显示产业创新发展大会”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动MiniLED在背光中的规模化应用,针对包括Mini LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。

NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务(EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量,扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。

 

会议主题:协同创新 产业共赢

会议时间:2022年7月21-22日

会议地点:苏州·苏州国际博览中心

 

主办单位

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

励展博览集团

半导体产业网

中国半导体照明网

 

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

 

会议亮点:

MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。

前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。

后道封装:MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。

Mini LED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会还结合了NEPCON China 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线,针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(巨量转移设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会,共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论,加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程!

 

●现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺

●NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线

●前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势

●研判全球Mini/Micro LED显示产业市场

●聚焦新一代显示技术创新及应用进展

●探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化

●聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新

 

展会设有Mini LED设备供应商、背光模组、面板厂、品牌终端厂等产业链企业的的贸易对接区域与环节。如果您有希望咨询的Mini LED产线、设备、工艺、产业链问题,欢迎您在微信公众号进行留言,我们将第一时间为您对接相关企业。

日程安排

备注:报告嘉宾正在陆续确认中,欢迎大家提交更多主题方向报告,共同促进MiniLED产业的繁荣发展。提交报告、演讲、参会参展、对接合作、进实名交流群等欢迎咨询下方联系人。

  ​

扫码在线报名

 

参会/商务咨询

张女士

010-82387380

13681329411

zhangww@casmita.com

 

贾先生

010-82380580

18310277858

jiaxl@casmita.com

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