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碳化硅 SiC 第三代半导体材料
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碳化硅 SiC 第三代半导体材料

2022-11-18 10:54:46 来源:半导体器件应用网

【哔哥哔特导读】碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,具有宽禁带的特性,从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC 功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC 器件适用于高压、高频应用场景。

半导体行业市场规模较大,产业链较长,技术门槛较高且应用广泛,是现代电子信息产业的基础。 半导体行业的产业链主要包括上游半导体材料、中游半导体元件以及下游应用领域。

上游材料半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

中游半导体元件主要包括集成电路、传感器、分立器件以及光电子器件,(1)集成电路(IC)是一种微型电子器件或部件,通过特殊工艺把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起;(2)传感器是实现自动检测和自动控制的首要环节;(3)分立器件是具有单一功能的电路基本元件,如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等;(4)光电子器件是光纤网络的构成要件,多应用于 5G 通信等领域。

半导体元件可应用于下游消费电子、网络通信、工业控制、新能源、轨道交通及光电显示等主要领域。

全球半导体产业规模呈现不断上升趋势,半导体材料是半导体产业链上游的主要组成部分。近年来全球半导体产业规模呈现不断上升趋势,2014 至 2020年全球半导体销售额年复合增长率为 4.6 %。中国半导体产业同样呈现规模持续扩大,在政策大力支持与下游应用快速繁荣等因素的推动下,2014 至 2020 年中国半导体销售额年复合增长率达 8.7 %,占全球半导体销售额比例由 2014 年的 27 %上升至 2020 年的34 %,是当前全球最大的半导体消费市场。

半导体材料在集成电路和分立器件等半导产品生产制造过程中起关键作用。常见的半导体 制造材料包括硅(Si)、锗(Ge)等元素半导体及砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料,其中以碳化硅、氮化镓等化合物为材料的半导属于第三代化合物半导体材料。

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