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在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。
一般来说，目前存在几个问题，例如接上云端后，设备能不能做到互通互联的标准？哪些智能应用产品具体落地方案？以晶讯云为例，晶讯软件云端解决方案涉及许多要素的相互配合，共同为智能化提供完整的云平台，为传统厂商与云服务商之间搭建友好的桥梁。
本文将介绍 STMicroelectronics 的 STM32 Nucleo 开发板和 X-NUCLEO 扩展板，它们集成了实现所选应用专门功能所需的组件。
美光4日宣布，推出SolidScale平台架构，能够经由突破性的低延迟、高效能方式进行运算和储存，专为数据密集型工作负载和下一代云端原生应用程序而设计，同时也支持传统的应用，目前已可提供重要的客户和合作伙伴进行测试，根据客户的验证和测试，预计SolidScale平台将在2018年年初开始量产。
感测器已成为物联网装置的标准配备，其所采集的各种数据，不仅有助实现智慧应用，若再结合云端资料库的巨量资料分析技术，更能提高感测数据的附加价值，甚至创造出新的商业模式。
德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®无线微控制器(MCU)现已可轻松安全地将IoT端点连接至亚马逊云服务(AWS)，以实现远程管理和数据分析。同时，针对TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200无线MCU LaunchPadTM套件的AWS IoT软件开发套件 (SDK)也已上市......
IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。
随着数据量的与日俱增，如何方便、安全地存储信息就成了人们考虑的问题。在随处是“云计算”的“云时代”，人们纷纷将数据搬到云端。数据云端化趋势催热了存储市场，各种云存储产品纷纷落地。
面对云端、私有数据和设施安全日益严峻的挑战。目前，建立通用的身份验证解决方式是最理想的方式。通用的身份验证解决方案能够保障IT和物理基础设施的安全，同时又能够作为集成解决方案的一部分，实现与传统卡和NFC设备的互操作，有多种最佳实践可以满足这些要求。
近年来，微控制器(MCU)在智慧系统、物联网需求提高，成为电子产业中，再次翻红的产品，怎么说翻红。过去的MCU功能较简单，已大量应用在传统电子产品如冰箱、电视等家电到自动化产品等，如今在网路影响及数位资讯云端化，传统应用方向不再单一。
