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日前，在2013亚洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。
东芝公司参加了6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。
东芝公司将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”这五大领域，为大家进行面向使用了半导体技术的便携式设备相关解决方案的演示。
