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10月18-20日，沁恒携青稞RISC-V系列产品及MRS智能助手亮相2026 RISC-V中国峰会。多位专家提出，AI时代RISC-V迎来重大机遇，要利用AI降低RISC-V硬件开发成本与周期，形成“RISC-V赋能AI、AI反哺RISC-V”的良性循环。
目前，海光已形成覆盖多学科科研应用的芯片、软件及解决方案体系。未来，海光将继续深化与科研机构及高校的合作，推动国产芯片在AI4S和更多前沿科研领域落地应用，为我国科技创新提供坚实支撑。
在2026工博会上，爱普生以“全擎升级 智创未来”为主题亮相，打出「新产品、新方案、新生态」组合拳，带来SCARA四轴、六轴、协作机器人多款新品。
2026全球AI芯片峰会在上海举行。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏亮相大模型AI芯片高峰论坛，围绕AI算力架构演进、数据搬运、软件生态与异构计算等话题发表演讲。
长期以来，全球半导体/高端电子束/量检测设备、科研高分辨扫描电子显微镜，核心技术与市场，被海外巨头垄断，持续制约国内科研创新与芯片产业升级。“惠然”之名源自《诗经・邶风・终风》中的“终风且霾，惠然肯来”，彰显了惠然直面卡脖子技术，聚力攻克精密量检测领域卡脖子难题的本源初心。
9月9日至11日，CIOE中国光博会在深圳国际会展中心举办。瑞盟科技围绕光通信与光电核心应用，集中展出多系列芯片产品与解决方案。
全球知名半导体制造商罗姆将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会。
第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会（华东站），将于8月13日（周四）在苏州希尔顿酒店启幕。AOS公司将携适配服务器电源与HVDC场景的系列创新解决方案产品亮相。
7月9日，光合组织2026智能计算应用大会在郑州开幕。作为光合组织核心成员单位，海光信息首次集中呈现“云边端”完整算力体系，海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威围绕“全栈软件协同，赋能产业Token化”发表演讲。
今日宣布，将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案
