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2025年3月26日下午，2025 AGIC深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会新闻发布会在深圳南山盛大召开，标志着这场全球AI领域的巅峰盛会正式启动！
两会期间，“人工智能+”行动、以旧换新扩容、二手市场治理和适老化改造等政策提案的提出，为半导体元器件带来了哪些机遇?
中国---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。
安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
在英飞凌，我们一直坚信卓越的音频解决方案对于提升消费类设备的用户体验至关重要。我们坚定不移地致力于创新，在主动降噪、语音透传、录音室录音、音频变焦和其他相关技术方面取得了显著进步，对此我们深感自豪。
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储技术解决方案的需求也在不断增加。
智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
特斯拉正式发布了被命名为Cybercab的特斯拉Robotaxi(无人驾驶出租车)，以及Robovan(无人驾驶厢式货车)。未来自动驾驶的发展，也将给人工智能、半导体、通信等相关领域的技术发展带来更多的想象空间。
AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。
