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芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。IDTechEx的研究表明，芯粒正在数据中心、AI基础设施、电信以及汽车领域发挥关键作用，帮助行业突破工艺缩放的限制、提升良率，并降低成本。
第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会（华东站），将于8月13日（周四）在苏州希尔顿酒店启幕。AOS公司将携适配服务器电源与HVDC场景的系列创新解决方案产品亮相。
由Big-Bit商务网主办的第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华东站) 将于在苏州希尔顿酒店重磅登场，诚邀产业链上下游同仁莅临参会！
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
有研硅这一步，实则是在第三代半导体的关键节点上，探出了一条从“卖原料”到“卖能力”的升级路径，这样中国半导体在功率器件领域的产业纵深才算真正建立起来。
Big-Bit 商务网举办的第九届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华东站) 将落地苏州希尔顿酒店。峰会以AI服务器电源与算力能效为核心聚焦方向。
本届展会阵容空前：汇聚 1900 余家海内外优质展商，预计吸引 7 万余名专业观众与行业专家到场，覆盖半导体、传感器、电源等十余大细分赛道，国际巨头与本土芯力量同台竞技，悉数亮出核心技术成果。
国内功率半导体整合加速，半导体企业银河微电拟全资收购恒泰柯半导体，补强中高压超级结MOSFET技术，从低压厂商向全电压功率器件跃迁。此举折射行业从单点突破转向整合替代，中高压赛道国产替代空间明确，设计制造协同将成半导体企业竞争关键。
第八届中国数字电源关键元器件应用创新峰会将于2026年6月12日在广东深圳隆重召开！本次数字电源峰会共开展三个研讨会，与在座的工程师们一起探讨数字电源的新蓝图！
液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。通过详细分析技术数据，可以深入了解那些专为高性能计算系统、电动汽车充电桩等要求比较严苛的应用输送冷却液而设计的连接器。
