搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 9个， 当前显示 10 条，共 1 页
近期国产8英寸石墨烯晶圆实现小批量生产，只需在石墨烯晶圆上继续实现加工工艺，便能绕开光刻机，产出碳基芯片，总而言之就是无需被卡脖子。当碳基芯片实现商业化，便能摆脱硅基芯片时代的窘境。
本文主要介绍了IC插座，影响IC插座的三大因素是啥？IC插座设计、原材料、加工工艺都是影响IC插座质量的关键因素，同时处理好IC插座的设计、原料、制作工艺也是IC插座生产商决胜市场的前提。
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片，为国内诸多TPMS厂商配套，逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。
刀具的选择是数控加工工艺中的重要内容之一，不仅影响机床的加工效率，而且直接影响零件的加工质量。
本文介绍了开关电源中高频变压器的加工工艺，通过变压器的绕制来减小变压器的漏感和分布电容，改善线圈之间的耦合程度，可减少开关电源的电磁骚扰发射和提高开关电源的可靠性，提高电源的效率。
自笔者开始关注LED以来，就发现一直有两种声音围绕在LED左右，一种是“乐观派”，他们对LED的未来充满了信心，不断地为LED大力“造势”，其最典型的语言特征就是LED的发展速度又提升了多少，预计未来市场份额又会增加多少等等。另一种声音相对于“乐观派”则趋向于理性，考虑较多的是当下我国国内(或是国际)市场上有关LED的一系列问题，比如行业发展是不是需要进行整合，产品的生产加工工艺是不是有待提高，目
随着自动化领域监测、控制任务对嵌入式系统的要求不断提高，多处理器硬件系统模式的快速发展，电子技术和半导体加工工艺的发展促使DSP和MCU的融合。因此，MCU+DSP的双处理器结构已成为多核处理器的发展方向。
近年来，微机电系统(MEMS)行业强劲增长，巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业，然而，MEMS不同于传统的IC，就当前情况来看，其加工工艺的特殊性以及物流等问题决定了其如果进入大规模晶圆代工，反而会承担更大风险，相应的经销商也会面临被压缩利润空间的风险。
$半导体$制造业发展迅速，“绿色”技术无疑具有光明的未来，这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。下文围绕紫外DPSS激光器、准分子激光器、光纤激光器在半导体行业中的加工应用，展开论述。
