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碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，具有宽禁带的特性，从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。
2024年4月8-11日，一年一度化合物半导体行业盛会——2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。
2024年4月8-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于武汉光谷科技会展中心举办。
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于2024年4月8-11日在武汉光谷科技会展中心举办。
4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大召开。
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会（简称“JFSC＆CSE”）将于4月9-11日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。
《中国半导体企业创新榜 2023》重磅出炉。本届创新榜包含三个榜单：化合物半导体领军企业榜、化合物半导体科技创新企业榜、化合物半导体价值之星企业榜，共计50余家企业。2023年11月28日，在厦门召开的“第二届科技与资本论坛——方兴未艾的化合物半导体产业”大会上，我们将对入榜企业代表进行现场颁奖。
以化合物半导体为代表的半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响，在新能源汽车、消费类电子等众多领域有广阔的应用前景。
基于半导体材料的半导体芯片是信息化社会各个行业不可或缺的食粮，其发展水平是反映一个国家高技术实力、国防能力和国际竞争力的主要标志之一。
近日，英飞凌推出了面向30 W-500 W功率级应用的CoolGaN™ IPS系列产品，并举行CoolGaNTM IPS 第三代化合物半导体新品发布媒体沟通会。
