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当前，马来西亚因为疫情原因导致半导体产能供应再度紧张。6月28日，马来西亚宣布全面封锁“无限期延长”。此次封国，预计将对半导体封测产能以及车用MLCC、芯片电阻、固态电容、铝质电容等元器件造成较大冲击。
有数据显示，去年全球半导体封测市场产值总计245亿美元，比2011年增长了2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场将有5-7%的增长。
联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。
据台湾媒体报道，产业别登陆松绑方向出炉！面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺，预定年底前正式宣布。
台湾地区首家半导体封测企业落户苏州
