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11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家，中国科学院院士杨德仁将出席论坛，并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，具有宽禁带的特性，从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频应用场景。
告别漫长充电等待，800V超充技术革新升级！在2024'中国电子热点解决方案创新峰会上，英博尔电驱CTO刘宏鑫、纳微半导体技术营销经理肖开祥和致茂电子资深经理朱明星，就800超充技术的充电桩、车载电源及第三代半导体材料的应用等问题表达了自己的看法。
氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。
基于半导体材料的半导体芯片是信息化社会各个行业不可或缺的食粮，其发展水平是反映一个国家高技术实力、国防能力和国际竞争力的主要标志之一。
业界普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓，成为第四代半导体材料代表。
随着宽禁带半导体材料成本得到明显下降，其应用情况将会发生明显变化。
截至目前，第三代半导体材料的应用已经进入人们的日常工作和生活当中，特别是GaN和SiC。未来，除了PD快充和新能源汽车等热门应用市场，国产的GaN和SiC材料应用将会有新的市场逐步出现。
进入市场中的许多商品，基本都会经过一道道检测关口，通关了才能够上市销售，除非是劣质的三无产品，所以，半导体材料的应用也是同样的道理，为确保半导体的安全性，这些检测是不可少的，今天一起来了解一下半导体较为常见的检测项目有哪些？
从2020开始，新冠疫情的全球爆发，产恩下降，半导体产业链供应端的延迟，“半导体芯片断货”问题持续发酵。2021年Q1，国内超30家半导体企业发布涨价函。同时国内半导体材料企业不断突破技术壁垒，产能增加明显，市场规模扩张，将有望获得更为宽广市场替代空间。
