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曾经我们国家在2008年全球经济危机时，向市场投入4万亿元资金用于基建，如今在“新基建”的时代背景下，基站射频、基带芯片、射频芯片、滤波器、光模块等相关产业链将会被迅速带起，进一步摆脱被“卡脖子”的局面。
2019年4月5日，全球首款5G手机三星Galaxy S10 5G版正式在韩国上市销售。与普通版S10相比，韩版S10 5G使用了自家的5G解决方案Exynos5100外挂基带，前置后置多增加了一颗TOF镜头。此外，最大的提升便是三星终于升级了使用多年的15W快充，为S10 5G版配备了新的25W快充，并且标配了一款25W的USB PD3.0 PPS充电器。
是德科技公司(NYSE：KEYS)近日推出了一款创新型窄带物联网(NB-IoT)设计和仿真解决方案。该解决方案是一个窄带物联网设计和验证程序库，通过为窄带物联网技术研究工作提供立即可用的参考知识产权，能够极大提升系统架构师和基带物理层(PHY)设计师的工作效率。
2016年12月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重(GPS+北斗系统+GPRS)定位追踪解决方案。
美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出G.hn Wave-2收发器系列最新产品——基于Marvell革命性MoChi™架构的88LX5153基带处理器和伴随器件88LX2730模拟前端芯片。
Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录像机以及每一种设备的大量新应用中都有Wi-Fi芯片组。因此，市场研究公司In-Stat预测2012年Wi-Fi芯片组的年出货量将超过10亿套。
为提高 LTE服务在整个企业和公共空间的使用率，小型蜂窝基站解决方案的领先供应商Airvana选择了飞思卡尔的QorIQ Qonverge B4860 和 BSC9131基带SoC产品组合，以增强其OnecellTM系统。Onecell是全球第一个多运营商的小型蜂窝基站解决方案。
随着4G牌照的下发和三大运营商的不断发力，4G芯片概念正在一路走热，也为芯片企业带来一片掘金蓝海。重庆重邮信科通信技术有限公司近日正式推出了第二代多模基带芯片“赤兔8320”，预计今年上半年实现量产。
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。
