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在全球经济情势充满挑战的2012年，全球半导体重镇台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联全球第1、IC设计则居全球第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年台湾相关设备资本支出全球第2，达90亿美元;材料投资更将达100亿美元，超越日本成为全球最大市场。展望2012下半年和2013年，台湾半导体产业链各领域表现，仍将傲
在LED照明方面，他认为，目前看来，照明的时代已经来临，厂商必须要提升产品效率并降低成本。产品良率是其中很重要的关键。同时，台湾LED产值虽高居全球第2位，但韩国因为有政府支持，正急起直追，不排除2011年台湾LED产值就有可能被韩国超越。
联发科手机芯片追过飞思卡尔 居全球第2
