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关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。

技术与应用

本文为了实现大功率数字式电镀电源，提出了一种基于ARM芯片STM32F103的数字式电镀电源并联均流系统设计方案，并完成系统的软硬件设计。该系统采用STM32F103作为主控芯片，通过CAN总线控制多个电源模块并联工作并使其电流平均，达到大功率输出的目的。

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