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随着全球智能电网建设及电网改造的全面推进，仅国家电网公司向电能表和集中抄表系统的投资就将超过500亿，2015年全球智能电表出货量将达到1.63亿台，预计到2020年全球范围内将要安装20亿台智能电能表，年复合成长率达15.4%，智能水表也将保持30%以上增速，全国智能水表产量达到1000万台以上。
随着物联网兴起与可穿戴设备普及，传感器芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，传感器芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，可穿戴设备仍不能整合多种类的传感器芯片，因此在功能上还不够智慧化，未能满足用户的多种需求。
根据YoleDeveloppement的研究报告指出，2012年全球智慧型手机与平板电脑用MEMS感测器市场产值为22亿美元，预计在2013年达到27亿美元，且自2013至2018年间，全球MEMS感测器市场将以18.5%的年复合成长率成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。
市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归“健康成长”;该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。
根据市场研究公司ICInsights的调查显示，包括加速度计与偏航感测器市场在2012年的年成长率仅7%──这是动作感测器半导体市场自2005年以来的最低成长。尽管成长趋缓，但2012年加速度计与偏航感测器市场销售额仍达到了25.4亿美元的新高记录，超越2011年的23.7亿美元。
有行业专家指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。
相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
从2013至2018年间，全球MEMS感测器市场将以18.5%的年复合成长率(CAGR)成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。
随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。
