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为进一步满足消费电子和工业设备的电源提出的更高节能要求，以实现社会的可持续发展，罗姆开发出集650V GaN HEMT和栅极驱动用驱动器等于一体的Power Stage IC“BM3G0xxMUV-LB”(BM3G015MUV-LB、BM3G007MUV-LB)。
构造磁感物理模型，优化活塞类电机设计：提高转化效率，减少机械磨损损耗。推演物理等效电路，实现脉宽调制电控电机。
滨松光电新型半导体故障分系统PHEMOS-X,该设备内部了新型多波长激光扫描仪同时结合了公司的“独特的内部光学设计技术”，实现了可见光导近红外线来分析缺陷。PHEMOS-X相对与传统的激光扫描仪优势能够给抑制五种激光器中的光学损耗。
自动驾驶汽车当今汽车行业发展趋势，自动驾驶分为L0到L5六个等级，每一个等级都具有ADAS(高級驾驶辅助系统)能够探测庞杂数据和快速处理能力。MEMS半固态激光雷达为目前市场主流。为量产的首选。MEMS半固态激光雷达无论是合格率的提升，速率，损耗的降低等都是MEMS半固态激光雷达能够量产的重要因素。
如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。
IPM模块是电机驱动变频器的最重要的功率器件, 近些年随着IPM模块的小型化使模块Rth(j-c)变大，从而对温升带来了越来越多的挑战；虽然芯片技术的进步会降低器件损耗，能一定程度缓解小型化的温升问题，但不断成熟的控制技术和成本控制也需要更有效的利用结温评估结果进行灵活保护。
功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器、UPS、交流静态开关、SVC和电解氢等场合，但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解，为此我们组织了6篇连载，包括正向特性，动态特性，控制特性，保护以及损耗与热特性。
本文主要介绍了5G时代最重要的半导体材料-碳化硅（SiC），对比硅原材料制作出来的电子零组件，碳化硅有三个优点分别是：减少电能转换过程中的损耗、更容易实现小型化、更耐高温和高压。
本文主要介绍了FPGA技术为什么能够存有潜在市场，主要原因是FPGA不但可以实现电子系统小型化、低功能损耗、稳定性好的优点且FPGA的设计周期短、资金投入少、价格较低。
你知道吗？高压电缆线能够输送一定功率的电能，也可以减少在输送电能过程中的损耗，这就是高压电缆线的基本作用，在前不久，我国很大规模的高压电缆线又传来了好消息，到底是什么呢？看看文章就知道了。
