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最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。
意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。
本文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些设备与工业网络（或现场总线）连接起来，把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)。
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。实际上，这个最大的通用微控制器产品家族还在不断扩大，将会有更多的产品支持SIL2和SIL3系统。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向，主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
英飞凌科技股份公司推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAAT818X）。该触控控制器专为24英寸及以下的OLED和Micro-LED 显示屏设计，其性能和帧速率均能满足当今的需求。
来自深圳先进技术研究院以及华润微、上海贝岭等企业的行业专家，将在电机驱动与控制等前沿技术领域分享最新成果与应用创新，推动电机行业的技术升级与市场发展。
采用纳微专利的DPAK-4L封装的高度集成氮化镓功率芯片，具有智能化电磁干扰(EMI)控制和无损电流感测功能，助力打造业界最快、最小、最高效的解决方案。
