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中国800V车型2026年销量预计破200万辆;半导体行业增收不增利,利润复合增长率-23.88%,呈现国际主导、国产突围格局。
截至2025年底,全国在用总算力规模突破300EFLOPS,其中智能算力占比超过65%。在AI芯片功耗飙升、数据中心单机柜功率密度突破50kW甚至100kW的背景下
3 月 23 日至 26 日,在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上,TI 将展示这些创新。
汽车制造商正积极推动车载高速以太网主干的发展,采用新兴技术趋势,例如以太网环形架构以实现冗余,以及时间敏感网络(TSN)和音频视频桥接(AVB),进而可靠地传输时间敏感型数据。
Omdia预测双相液冷技术CAGR将达59%!SiC/GaN、高性能MCU及传感器等半导体器件如何重构数据中心价值链?
2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行,活动以「数据安心存,感知您所想」为主题,展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。
AI正在重塑电子设计工作流程,但变革并非同步推进。当一些团队借助AI驱动的优化技术飞速前进时,另一些团队仍然深陷泥潭,或是费力地寻找文件的正确版本,或是摸索复用IP模块在新场景中的运行表现。
随着大型语言模型彻底改变我们访问数据的方式,人工智能(AI)的进步正在颠覆各行各业及社会对数据中心计算资源的运用模式。
凭借这一系列低功耗设计,炬芯科技CGM方案可在更小体积、更长续航的条件下支持多通道生理信号采集及实时数据传输,为专业医疗设备等提供高可靠性的硬件基础。
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构;新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势