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依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是，电力问题成为芯片产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球芯片产值。
今年因日本311大地震，LED照明提前在日本起飞，根据LEDinside统计，今年第二季日本LED灯泡市场渗透率达25%至30%，较今年第一季的10%至15%成长，LEDinside产业分析师廖宇宸预估，今年第三季渗透率将进一步提升至30%至35%，日本LED灯泡市场产值今年将可达5亿美元，将较去年的3.5亿美元可见43%的成长。
