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中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体技术市场的新兴势力。
美国纽约州尼亚加拉(2013年7月9日)- 精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组，其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。
据EETTaiwan 国际研究暨顾问机构Gartner发表最新展望报告指出，2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元，较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%。该机构分析师表示，晶圆制造设备市场可望于2013年恢复成长，预期届时的支出规模可达354亿美元，较2012年增加7.4%。
