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大家都知道华为公司今年来真的是特别的难，一直遭受美国的打压，如今缺少了手机芯片，华为手机将面对怎样的命运呢？有人说没有了华为海思手机芯片华为将举步维艰，据说华为还会解散华为海思半导体芯片公司是真的吗？
随着以往10 年中国无晶圆厂IC企业(比如海思半导体)的崛起，对代工服务项目的要求也有一定的提升。中国是上一年全球唯一的纯晶圆代工市场销售增长的地域。
海思半导体- 华为的半导体分支机构- 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
上海，2013年2月1日 – 富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。
金秋十月，海思半导体正式颁发给中电器材“最快进步奖”。2011年，中电器材代理海思产品线的第一年，安防产品的销售额就在海思代理中排名第二;2012，中电器材更有机会在海思超过20家的中外代理商中脱颖而出，获得更好的成绩!
从国外的经验来看，在3G 时代，简单的功能手机(Feature Phone)已不能满足不断增长的数据业务需求，全球智能手机的销量近3 年来不断的已超出市场两倍的速度成长，在当前金融海啸的背景下，预期2009 年全球手机销量下降7%的情况下，2009 年的智能机销量预计还有大于20%的增长。
观察2010年大陆前10大IC设计业者，排名首位的海思半导体(HiSilicon)是华为技术(Huawei)的子公司，凭借母公司在通讯设备、无线网卡领域的领先优势，在移动通信相关芯片领域迅速崛起;展讯通信(Spreadtrum)凭借GSM、TD-SCDMA基频芯片出货量爆发性成长带动营运窜升，成为营收规模仅有的两个能够跨越3亿美元重要门槛的大陆IC设计业者之一。
在设计类奖项中，海思半导体、大唐微电子、展讯、瑞芯微等11家企业获“十年中国芯”领军设计企业奖，深圳芯海科技、国民技术、士兰微、安凯、炬力等19家知名企业获得“十年中国芯”优秀设计企业奖。
由中国工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、中国半导体行业协会集成电路设计分会等共同主办的全国范围内“十年中国芯”评选活动的评选结果日前在天津2010中国集成电路产业促进大会上揭晓，经过专家评审委员会的反复斟酌和综合评选，来自全国的56家企业、7家产业园区获得殊荣。在设计类奖项中，海思半导体、大唐微电子、展讯、瑞芯微等11家企业获“十年中国芯”领军设计企业奖，深圳芯海科技、国民技术、士
2010年3月17日台湾新竹讯 — 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft， Inc.今天宣布，与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co.， Ltd.)已经达成了战略合作协议，经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi™自动化侦错系统、Laker™ 版图自动化系统与Siloti™能见度自动增强系统等
