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本文主要介绍了集成电路封装材料市场，2019年受行业整体低迷影响，我国集成电路材料市场规模有所下降；所谓的“封装技术”实际上就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷打包的技术。
杜邦微电路材料事业部(Microcircuit Materials)针对晶硅光伏电池，推出新一代的前板金属电极浆料。杜邦 ™ Solamet® PV18x系列光伏金属电极浆料，可为光伏电池制造商提供更高生产效能，相较于目前业界标准的Solamet® PV17x系列。
从2010年开始，中国集成电路市场步入新一轮成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。因此，国内集成电路材料和设备企业，应该抓住机遇，努力创新，在重点材料和设备方面有所突破，满足国内市场需求。
