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为了满足通用照明高光通量的需求,人们提高了单颗芯片的驱动功率,以往1W的大功率芯片被注入到3W、5W,甚至更高。这使得白光LED的热问题越来越严重,人们采用各种散热技术,如热管、微热管、水冷、风冷等方法对LED实施散热。
由于具有体积小、成本低、控制回路设计简单,蓝光芯片+YAG铝酸盐黄色荧光粉是当前白光LED的主流实现方式,也成为国内大多LED封装厂商跟随的方式。然而,因YAG黄色荧光粉的白光LED封装专利为日亚化学所有,中国厂商采用了该技术的白光LED产品在外销时势必会遭到其专利围堵,而拖累市场。因此,要规避蓝光LED+黄色荧光粉国际专利封锁,需要在关键材料上获得突破。