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随着可穿戴设备市场持续升温，ams为可穿戴产品推出全球最小环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。ams帮助智能手表、运动腕带等可穿戴设备的设计师轻松地将环境光传感器整合到最轻薄的背光显示屏中。
全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体，率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。
Silex Microsystems(西尔克斯微系统，瑞典Jarfalla)的营收达3，700万美元、增长了85%，这主要得益于其先成型过孔( via)、高掺硅、硅通孔技术。Asia Pacific Microsystems(亚太微系统)的销售达3，100万美元、增长了60%，从而使这家台湾公司超过营收为3，000万美元的德州仪器(TI)排名第四。
