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移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。
联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。
日前，英特尔新任CEO布莱恩 科再奇(Brian Krzanich)在投资者会议上对外公布了英特尔新的移动战略，其中给我们印象最为深刻的是英特尔决定开放自己的制造工厂，这意味着未来英特尔不仅生产基于自己X86架构的芯片，也同时会为基于ARM架构的对手制造芯片。
iPhone一直使用苹果自己的“A系列”处理器，在刚刚发布的5S上，苹果引入了64位技术。而放眼整个市场苹果、三星、华为均有自己的移动CPU，LG马上也会加入这个行列—高通想要把移动处理器芯片第一的位置坐实还需要一个毫无保留的伙伴。
近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑。
随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。
在全球半导体行业整体疲软的局势下，移动芯片市场随着移动智能终端的快速普及而实现了快速增长，成为集成电路产业盈利的主要来源。此外，以ARM为代表的厂商的崛起，逐渐改写了全球芯片产业的市场格局。我国的芯片产业也随之实现了跨越式的发展。
重回移动芯片市场已有一年半时间的英特尔，需要抓紧时间来证明自己能够在这个竞争激烈的市场站住脚。
英特尔与ARM这对“冤家”又准备开始新一轮互掐战了。这个消息在意料之中。随着ARM阵营以势如破竹之势狂卷高中低端移动市场，面对这一大块高利润市场，作为后进入者的英特尔确实有点站不住脚了。鉴于此，新型的低功耗微架构策略拉开战幕。
