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麻省理工大学(下文简称 MIT)和芝加哥大学组成的科研团队正在研发一项独特的自组装技术， 从而在小尺寸芯片上填充更多的特征(features)。机器领域热门话题之一就是自组装(Self- Assembly)，而且任何一项不需要人类进行干预的技术都受到了风投、媒体和公众的追捧。
