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新冠肺炎疫情发生以来，全球“缺芯”仍在持续，国内芯片产业在国外流片遇重重阻力。为了缓解国内“缺芯”，奥松电子启动部分产能开放MEMS芯片代工产业链，同时为了国内MEMS特色半导体产业的快速发展，不仅开放芯片代工，还提供了设备共享、资源共享等一系列科技支持服务。
本文主要介绍了以色列晶圆厂高塔半导体，高塔半导体最近受到黑客网络攻击，高塔半导体在全球有7个晶圆厂，在今年年初还准备在我国安徽合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。
据了解现在台积电已经不再帮华为公司加工芯片了，华为现在也面临着芯片紧缺的时候，根据信息显示国产芯片的利润大涨了330%，但还是帮不了华为，毕竟我国没有芯片代工厂可以满足华为公司的，虽然是这样，但是中芯国际的机遇就来了。
英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。
近日，高通宣布，已与总部位于上海的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。
英特尔正在发展芯片代工业务，弥补PC销量下降、传统芯片销量停滞不前造成的利润损失。
国外媒体撰文称，虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过，在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在诸多劣势。
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分
据业内人士透露，台湾芯片代工厂商联电(UMC)已向高通交付了28nm芯片样品进行验证，并与Globalfoundries的竞争，努力成为继台积电之后高通第二个28nm芯片代工合作伙伴。
